聯發科秀首款5G晶片 蘇黎世AI跑分第1 新品明年Q1上市

更新時間: 2019/11/27 05:00

【陳俐妏╱台北報導】延續4年的曦力Helio系列告一段落!聯發科昨發表首款5G單晶片-天璣Dimensity 1000,採台積電7奈米製程,整合5G數據機,預計首款搭載天璣1000的終端產品,可望於明年首季量產上市。

看好明年優於今年

AI算力提升逾2倍

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