【陳俐妏、楊喻斐／台北報導】在資金寬鬆題材持續下，加上外資去年賣超台股，今年陸續回補，半導體仍是首要標的，外資開始陸續翻多二線IC設計廠和後端封測廠，連記憶體族群也在關愛之列。外資近日調升驅動IC廠聯詠到510元價位，封測廠日月光投控、DRAM廠南亞科同步上看百元目標價。
聯詠2020年12月營收73.06億元，為歷史第4高，月減3.6%，年增35.1%；合計第4季營收224.52億元，持續刷新單季新高紀錄，季增2%，年增35.8%；累計全年營收799.55億元，年增24.2%，站上歷史新高。
聯詠今明年獲利看增2成
雖然去年面臨華為事件、疫情衝擊智慧手機產業，但美系外資看好今年智慧手機TDDI、OLED等驅動IC需求回溫，PC、電視等正向成長，加上晶圓短缺、漲價題材，將聯詠目標價大舉調升至510元。
美系外資指出，在8吋和12吋晶圓供需吃緊下，晶片廠已經開始價格調整，由於晶圓產能持續告急，預期今年上半年各尺寸驅動IC仍將有5~10%的漲幅。
以聯詠2大產品應用TDDI和OLED來看，全球TDDI出貨去年成長到7.28億顆，今年預估看增到8.5~9億顆，聯詠市佔率達35~40%；OLED驅動IC部分，今年將可成長至8500萬顆，出貨量能點火，有利聯詠今明年獲利增溫逾2成。
而美系外資看好日月光投控的異質整合能力、打線封裝產能、智慧製造、電子組裝與系統級封裝優勢，積極布局IC封裝技術有成，具備許多成長動能，目前股價不足以反映成長動能，重申買進評等，並將目標價從90元上調至114元。
日月光今年EPS估6.84元
美系外資指出，打線封裝目前市場需求強勁，日月光控股接單滿載，到今年上半年，供給與需求有30~40%缺口，日月光投控積極規劃相關產能，也首度與客戶簽訂長期合約，以進一步確保投資回報。由於封測市場供不應求，也開始啟動漲價機制以價制量，有利於未來營運發展
日月光與矽品合併效應也正在發揮作用，2020年因為雙方的合作，將IC封測業務毛利率提高3個百分點，整合效應將於2021年持續發酵。預估今、明年每股純益將分別為6.84元、7.67元。
另外由於智慧手機和數據中心的需求回升，歐系外資看好今年DRAM需求大於供給，預估DRAM供應年成長17%，而需求可能成長21%，對於今年供需的情形對產業更有利。
南亞科今年營收料增33%
南亞科去年12月營收50.77億元，第4季營收147.74億元，累計全年營收610.06億元，年增17.94%。
歐系外資認為，DRAM產業在2021年將恢復供應吃緊。看好南亞科將受惠需求成長及價格回穩，預估今年營收將年增33%，而毛利率也將較去年成長，重申優於大盤表現評等，將南亞科目標價調高至112元。
