【楊喻斐／台北報導】力成、超豐昨舉辦聯合法說會，市場關心漲價問題，力成執行長謝永達表示，超豐本季啟動2位數幅度漲價，力成也會反映載板等成本上漲，但力成會維持毛利率在19~20%範圍或稍微高一點，不過，力成董事長蔡篤恭示警邏輯IC有過熱情況，擔心未來會反轉。
力成去年第4季營收190.23億元，稅後純益20.54億元，季增0.6%，年減13.7%，每股純益2.14元。全年營收761.81億元，締造歷史新高，稅後純益81.79億元，年增18.9%，營收與獲利均改寫歷史新高，每股純益8.6元。
晶圓廠有責任分配產能
超豐去年第4季營收40.6億元，稅後純益7.42億元，每股純益1.3元，均改寫歷史新高。全年營收147.02億元，年增22.2%，稅後純益26.6億元，年增40.4%，雙雙締造新猷，每股純益4.68元。
邏輯IC需求程度超乎想像，但是蔡篤恭示警，大家認為邏輯IC短缺，一直加價搶產能，把價格拉得很高，但價格反映到成品端，需求就會降低，就是物極必反，像2、3年前的記憶體一樣，擔心半年後恐面臨修正壓力，產業要回歸終端的實際需求，供需才會健康。
蔡篤恭表示，晶圓廠有責任將產能平均分配給各個產業，不能只是受到價格影響，以車用晶片為例，力成的客戶去年就拿不到晶圓，從去年9月一直等，等到了今年，預期從3月才會開始起來，後面又看不到晶圓產能。
超豐：Q2前供需難以平衡
展望今年，謝永達表示，力成第1季營收將較上季微幅下滑，受到季節性、記憶體庫存調整、工作天數減少等因素，而邏輯IC需求熱度超乎想像，產能明顯短缺，車用訂單也樂觀以待，今年營運表現將更勝去年。
超豐總經理甯鑑超表示，目前訂單遠遠大於產能，消化還需要一段時間，至少在第2季之前一定不會供需平衡，另外，5G相關產品逐步導入量產，預期今年來自於5G應用將會有新一波需求成長。
謝永達表示，力成布局邏輯IC的程度愈來愈深，特別是晶圓凸塊與覆晶封裝業務，客戶數量倍增，而FOPLP（面板級扇出型封裝）預計今年底前新增產能，目前正擴建無塵室，3月開始進駐設備，客戶將是一線大廠。
記憶體部分，謝永達表示，去年下半年受到華為禁令影響，DRAM業務首當其衝，而今年第1季有庫存調節，但3月就會開始回升，以全年來看，包括SSD（固態硬碟）、SiP（系統級封裝）等需求能見度樂觀。
車用需求回升坐等晶圓
車用市場部分，市場需求回升，不過受到晶圓供應短缺影響，客戶無法順利取得晶圓產能，今年狀況有所改善，需求非常樂觀，其中子公司Tera probe接單熱絡，以日本車電大廠如瑞薩等為主要客戶。
超豐3年前布局WLP（晶圓級封裝）產線，已取得多家客戶訂單，最快6、7月即會滿載，目前進行去瓶頸化工程，晶圓凸塊去瓶頸化後將可從2萬提升到3萬片。甯鑑超表示，由於訂單需求強勁，頭份2廠的擴產計劃預計明年6月完成，晶圓測試廠將於明年中完工。
