半導體全鏈警報 筆電手機交期逾1季

搶料漲價重複下單 28奈米供不應求恐是假相

更新時間: 2021/04/13 03:00
半導體產能搶翻天,上下游供應鏈全數拉警報(右,路透)。晶片荒擴及消費端,筆電(左,資照/陳恆芳攝)、手機交期至少都要1季。
圖片來源 : 蘋果新聞網

【蕭文康、陳俐妏、楊喻斐/台北報導】半導體上下游供應全數拉警報,從年初車用晶片插隊,供需缺口一路蔓延到消費性電子、網通等產品,空手焦慮讓供應鏈搶產能搶翻天,甚至重複下單情況比比皆是,整體IC交期拉長1倍以上,連鎖反應燒到筆電、手機,交期至少都要1季。

晶圓代工產能被塞爆,因此近期市場不斷傳出調漲代工價格、客戶重複下單問題,造成半導體產業全面出現搶料、漲價、交期遞延的傳聞不斷出現。台積電(2330)董事長劉德音日前提出重複下單議題,引發市場關注。

劉德音點出,目前全球晶片短缺有3大因素,尤其不確定性因素增加,造成重複下單(overbooking)的狀況,成熟製程如28奈米現在看似供不應求,但實際上以全球產能來看仍是供過於求。

力積電滿載到明年

劉德音分析現階段晶片短缺的3個主要原因,第1是疫情導致供應鏈改變對庫存的定義帶動庫存堆積;其次是不確定因素增加,例如美中貿易戰使供應鏈與市場移轉,導致重複下單,但實際產能其實大於真正市場需求,大幅擴建產能並不能解決問題。

最後是疫情加速數位轉型,在家上班、工作與生活型態改變,帶動半導體需求增加。因此,劉德音強調,近來全球都關心晶片短缺問題,同時也提出晶片集中在台灣製造而擔心風險增加,但其實無論在哪裡生產,都會發生這些情況,希望全世界對台灣不要有誤解。

力積電董事長黃崇仁強調,目前半導體產業已出現結構性的問題,缺貨問題無法解決,因為沒有新產能開出,而現在所有的產品的產能都很滿,明年的產能已經被預訂一空,而且未來疫情趨緩之後,大家都恢復經濟活動之後,所帶來的需求真的不知道該如何因應。

半導體供應鏈吃緊,下游筆電產業叫苦連天,宏碁董事長陳俊聖就指出,剛性需求仍然相當強勁。現在零組件供應狀況是愈來愈糟,包含車用、5G需求湧進,導致料況排擠作用,供需缺口仍大,「現在就是盡量交貨,今年每一季都很辛苦。」

下游產業叫苦連天

影像感測晶片遭排擠,光學鏡頭廠也遭拖累,股王大立光執行長林恩平就坦言,今年4月比3月差,5月也不好,主要是感測器和應用處理器(AP)缺貨影響,由於重建和投產都需要1季,因此5月看起來也不好。雖然高端機款需求雖持續,但感測器等零組件影響下,客戶產品會往後延,至少延期1季。

記憶體的部分也是供不應求,NOR Flash龍頭廠旺宏董事長吳敏求也不諱言,目前客戶下單絡繹不絕,重覆下單不只是double booking,甚至有可能是「triple(3倍下單)」。

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