加入台積4奈米 聯發科早高通1年

高通今年被三星拖累 明年重返台積電

更新時間: 2021/05/03 03:00
左為聯發科5G晶片天璣1200(資照/翻攝聯發科官網),右為董事長蔡明介(資照/林林攝)。
圖片來源 : 蘋果新聞網

【陳俐妏/台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)5奈米製程進階版4奈米,預計下半年試產,聯發科(2454)拔得頭籌在今年旗艦款5G晶片將率先採用,供應鏈指出,明年高通(Qualcomm)5G旗艦款晶片SM8550也將重返台積電,採用4奈米製程,換言之,聯發科這次產品將領先競爭對手高通1年。

以目前供應鏈態勢來看,台積電4奈米客戶中仍以蘋果公司(Apple Inc.)為最大,聯發科有望居次,輝達(nVIDIA)明年將重回台積電懷抱,不過,超微(AMD)可能要到2023年才會回歸。

4奈米為5奈米優化版

供應鏈指出,台積電每年都會在晶圓製程改善,以前叫做改版,但現在則改名字成4奈米,與5奈米為同一個家族世代,就是5奈米的優化版,而明年將量產所有5奈米的案子都會轉進4奈米

值得注意的是,依據美國高通投片策略,每顆產品包括數據晶片,都是以台積電、三星輪流投片為主,而明年高通5G旗艦款單晶片SM8550將回來台積電,對比聯發科今年下半年即將量產的天璣2000,以製程來說,聯發科首度領先高通1年。

至於台積電明年大客戶動態,台積電4奈米製程最大客戶仍是Apple,AMD規劃比較晚一點,預估要到2023年,輝達會快一點,大概明年中就會回來台積電4奈米。

高通今年晶片出師不利,先有三星晶圓良率問題讓S888調校需下功夫,隨後又因三星德州奧斯丁(Austin)廠因暴風雪停工,影響生產進度,讓高通平台從高階中低階全數拉警報。

高通高中低階全拉警報

市場關注,今年三星面臨晶圓產能、良率雙重衝擊,明年是否有因應的策略調整,業界認為,三星晶圓產能是否開始調整還未確定,三星仍是不能輕忽的存在,但由於欠缺台積電的企業文化、風格,台積電在先進製程仍可保持領先。

高通晶片產能受限,今年最大贏家莫過於是聯發科,聯發科除一手全握中國品牌大客戶訂單,更乘勝追擊,今年在北美、歐洲的市佔率也將顯著提升。

更讓市場關注的是,聯發科手機平台策略相較於過去強打中階主流戰場,憑藉在天璣2000支援5奈米毫米波加持,聯發科將重返旗艦手機晶片市場,一雪4G時代X30之恥。

聯發科將力拼高階產品

日前法說會外資曾提問聯發科執行長蔡力行,因蔡力行4年前加入聯發科之際,原本定調不以高階產品為主力,但現在更弦易轍,聯發科將力拼高階產品。蔡力行表示,4G高階產品不盡理想,因此調整為中階主流,但在5G數據晶片成功,會乘勝追擊。

除了宣示將重返旗艦款晶片戰場,外資法人看好聯發科未來4年保證16元的股利政策,以聯發科今年首季每股純益就有16元的水準來看,未來本業獲利還能加發,將更有利吸引壽險、退休基金等法人持股。

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