國巨鴻海聯手 成立國瀚半導體

大舉搶攻功率類比IC

更新時間: 2021/05/06 03:00
國巨董事長陳泰銘(左起)與鴻海董事長劉揚偉舉行合資簽約儀式,共同成立國瀚半導體。國巨提供
圖片來源 : 蘋果新聞網

【蕭文康/台北報導】國巨集團(2327)與鴻海集團(2317)昨宣布成立合資公司國瀚半導體(XSemi Corporation),切入半導體相關產品的開發與銷售。未來新公司將更深化雙方在半導體領域的布局,初期鎖定功率、類比IC產品,進行多樣的整合與發展。

鴻海董事長劉揚偉與國巨董事長陳泰銘昨天簽署新公司成立的合資協議,不過雙方並未說明國瀚的資本額、經營團隊、投資規模、如何跟兩個集團現有半導體相關事業合作,預期在下一季新公司成立後對外說明。

擬與多家半導體廠合作

國瀚半導體將以新竹做為基地,結合雙方集團的優勢與資源,未來可與半導體大廠在產品設計、製程產能、銷售通路上展開多元合作,構築完整的半導體產業鏈,提供客戶優質且穩定的一站式購足服務。

國巨指出,未來新合資公司將更深化雙方在半導體領域布局,初期鎖定平均單價低於2美元的功率、類比IC產品,簡稱小IC,進行多樣的整合與發展,目前已和多家半導體公司展開討論,近期將宣布相關合作案。

據了解,功率IC市場在2025年將達到400億美元規模,類比IC的市場則有250億美元,而一輛電動車的半導體使用量比例,超過90%是小IC。雙方在此產業攜手合作,象徵兩集團對此高度重視,將在產業界發揮領頭作用。

「產業秩序將面臨重組」

劉揚偉表示,半導體產業正經歷30年來最大變局,產業秩序將面臨重組,現在是進行多方策略合作的最佳時機。鴻海在半導體產業鏈中已有設備、設計服務、5G/AI/CIS/面板等相關IC設計、晶圓廠與系統級封裝(SiP)等能力,配合集團在電動車、數位健康、機器人三大新興產業轉型需求,擴大垂直整合。

國瀚切入小IC產品,將扮演鴻海發展藍圖中至為關鍵的一環,不僅對集團現有及未來新興產業提供穩定的供應來源,同時可滿足客戶需求。

陳泰銘說:「國巨著眼的是提供客戶一次購足的長期發展,此合作更符合客戶優化供應鏈的需求。」這次藉此合資公司成立,可進一步將產品線從被動元件擴及半導體主動元件,為集團帶來極大的成長空間。

國巨集團在合併美國基美(KEMET)、普思(Pulse)後,著重在高階產品,整合技術通路更貼近客戶需求,如電動車關鍵零組件解決方案:動力傳動機構 、電池管理系統、先進駕駛輔助系統、智慧醫療、工業規格、5G技術等,都已有具體經驗與實績。此次的合作,可視為是去年兩集團策略聯盟的延伸,不只成為強化鴻海發展關鍵零組件,更展現國巨集團的整合優勢。

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