華為出手砍單3成 供應鏈不妙 COF面板鏡頭廠最先遭殃

出版時間:2019/06/09

【陳俐妏╱台北報導】華為遭美國封殺,今年智慧手機出貨恐衰退3%,下半年華為供應鏈調整幅度將逾3成,等於上半年獲利回吐,以薄膜覆晶封裝(COF)、面板、鏡頭相關產業首當其衝。產業人士分析,在貿易戰催化之下,未來IT供應鏈將走出2條路,一是以美國為主,二是與中國一起「聯歐抗美」。

華為今年手機出貨量預期將首度下滑,較去年減少3%。新華社
華為今年手機出貨量預期將首度下滑,較去年減少3%。新華社

國內華為手機概念股包括手機鏡頭大立光;IC設計聯詠、瑞昱;晶圓代工台積電;封測日月光投控;IC載板景碩、南電;印刷電路板健鼎等。


今年手機出貨看衰

廣發證券海外電子產業首席分析師蒲得宇表示,調查華為相關供應鏈發現,下半年供應鏈調整幅度達3成以上,其中COF大砍40~50%最多、面板及鏡頭也各有30~40%調整幅度,而鏡頭模組、影像感測器(CMOS)則有30%下修幅度。
由於佔比逾半的海外市場承壓,華為今年手機出貨數量預期將會首度下滑,較去年減少3%至2億支,低於華為先前預期的2.6億支量能。
蒲得宇指出,華為大部分零組件供應皆可自製或從非美系供應商取得,其中RF射頻日本廠村田可替代中高頻,唯捷創芯、絡達和海思也具有低頻方案。濾波器也可使用日廠SAW濾波器支援5G的sub-6。

部分新機價格跳水

而VCM驅動IC當前主要由安森美半導體供應。較不易替代的則為ARM處理器架構授權、5奈米後EDA與台積電的支持,還有運行平台的Google系統。
由於華為海外市場備受壓力,部分新機價格甚至跳水4成搶市,而華為在中國市場更積極清理庫存,讓OPPO、vivo和小米備感壓力,短線市佔並無明顯洗牌。
目前華為今年下半年重點新機Mate 30推出時程並未改變,將如期上陣。去年貿易戰點火後,華為已歷經1年的沙盤推演,華為從2012年開始規劃自家作業系統「鴻蒙」, 作為Android替代品,也在今年5月24日向歐盟智慧財產局(EUIPO)註冊 HUAWEI ARK OS、HUAWEI ARK、ARK和ARK OS等商標。

三星小米分食市佔

產業人士分析,如按華為時間表,預估Mate 30將為首款搭載鴻蒙的旗艦款手機。短期影響主要是智慧手機量能修正,但如果長期華為禁令未解,三星有望搶進華為在歐洲、拉丁美洲、亞太市佔率,而小米則有望在歐洲、亞太市場分一杯羹。
從產業陣營來看,華為事件除讓中國供應鏈自製化加速外,也成為形塑新IT供應鏈的催化劑,未來除以美國為主的科技產業為一大供應鏈,中國則自成一系,並與標準為多、強調技術中立的歐洲廠商形成「聯歐抗美」聯盟。
另一方面,業界人士說明,美國開鍘華為,對消費端影響應是5G布建可能趨緩,大量商轉時間延遲下,也將讓終端產品相對變貴。



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