高通5G中階晶片 搶先聯發科

出版時間:2019/07/29

【陳俐妏╱台北報導】本周IC設計法說會輪番登場,市場關注聯發科5G進度,雖然先前聯發科喊出5G系統單晶片跑第一,但產業消息指出,高通首款5G系統單晶片S7250樣品已經出爐,殺入中階價格帶,也與多數ODM廠簽約,但聯發科還在試產階段,兩相比較高通似取得先機。

IC設計法說陸續登場

貿易戰後台廠轉單效應顯現,本周IC設計廠盛群、義隆電、聯發科、瑞昱等法說陸續登場,下半年旺季效應是關注重點。
今年一線品牌廠搶進5G機款試水溫,三星4月推出Galaxy S10 5G版,而強打5G雙模的華為Mate 20X 5G版7月26日也正式發布,但今年5G手機晶片規格來看,多數仍採處理器加上數據晶片的架構,讓手機成本墊高。今年高通、聯發科等紛紛搶進5G系統單晶片戰場,高通年初規劃是今年第2季送樣,明年上半年投入商用。聯發科則將在第3季將向主要客戶送樣,明年3月量產。
近期供應鏈消息指出,高通首款5G系統單晶片S7250樣品出爐已送樣,目前一線品牌ODM廠商多已簽約。產業人士也表示,高通訂價預期將落在70美元(約2170元台幣)左右,打破外界對於5G單晶片高不可攀的印象。

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