中國半導體自主路仍遙遠

出版時間:2019/11/21

2018年4月16日,美國商務部發布對中國中興通訊的出口禁令,禁止美國企業向其銷售零組件、商品、軟體及技術,為期7年。中興禁令敲響第1聲警鐘,中國電子產品製造商驚覺遭美國政府強制斷鏈的可能危機。
今年5月15日,美國政府將華為為首的70家企業列入出口管制實質清單,未經美國政府同意,美企不得對華為銷售零組件和技術,美國政府目前是第3度給予90天短期豁免。華為禁令敲下第2聲警鐘,中國業者莫不提高警覺,「去美化」成為大家的共識。

供應鏈自給率22.5%

對中國而言,釜底抽薪之計是建立自主的半導體供應鏈,從設計、製造、封裝測試,到原料、設備,全力建立自主供應鏈,從中央到地方投入大量資金及獎勵措施,近年來產量長足進步,不過距自給自足仍十分遙遠。
儘管美中貿易戰逼使許多電子製造業者將部分產能遷離中國,但他仍是全球電子產品最大的製造基地,同時,中國也是全球最大的智慧手機、電視、汽車的消費市場,因此成為全球最大的半導體應用市場。
2018年中國半導體市場約2160億美元,佔全球約45.2%,但中國半導體產值約485億美元,自給率約22.5%,若扣除三星、SK海力士、英特爾等在中國生產的外國業者,自給率將更低。

佔全球晶圓產能13%

中國在IC設計方面進步神速,2013年中國IC設計產值僅達809億人民幣,到2018年為2519.3億人民幣;IC設計公司家數,也由2013年632家,2018年成長到1698家,其中,華為旗下海思已經躋身全球一線大廠。
IC製造產業目前主要發展晶圓代工及記憶體兩大部分。晶圓代工部分,由中芯國際領銜,華虹宏力緊隨於後,目前已頗有規模。以華虹宏力為例,目前有7座晶圓廠,其中3座8吋廠,產能每月17.5萬片,3座12吋廠,每月產能約4.5萬片。
中國運轉中的晶圓代工廠共有42條8/12吋生產線,另有13條生產線於2018年加入生產,興建中的則有15條生產線,預估到2020年,中國晶圓製造產能將可達每月250萬片,佔全球晶圓廠產能約13%。
記憶體業方面,合肥長鑫發展DRAM技術,宣稱取得已破產的德國奇夢達的技術,藉此取得專利保護傘。長鑫的1廠日前開始量產,已投入30億美元資金,預計今年底月產能達2萬片,2020年擴增到每月4萬片。
此外,紫光集團在重慶興建DRAM廠,預計2021年投產,紫光集團預計未來10年,總計投入8000億人民幣發展DRAM產業。
另外,紫光集團長江存儲的NAND Flash已開始量產。長江存儲2017年成功研發中國第1顆3D NAND Flash,今年第9月64層3D NAND小量生產,預計2020年的月產能將朝10~15萬片逐步拉升。除了長江存儲外,總投資達240億美元的紫光成都存儲,也規劃將登場,預計建設3D NAND生產線。成都存儲初步產能規模上看10萬片,可望於2021~2022年開始投產。
儘管中國大力投入半導體產業製造,手筆很大,然而離自給自足的境界,尚有一段不小的距離,加上去年底美國司法部以經濟間諜罪起訴福建晉華相關人等,讓中國的DRAM產業發展蒙上陰影。未來美國若加重對中國高科技的管制,限制先進半導體設備出口中國,這將對中國半導體產業發展,帶來不利的影響。

吳金榮

★年齡:1953年生,66歲
★現職:微驅科技總經理
★學歷:台灣大學化工系畢業
★經歷:
.化學公司廠長
.PC廠經理
.Dataquest台灣區總經理
★專長:高科技市場趨勢分析,對半導體顯示器產業動向有深刻認識與見解

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