強強聯手 聯發科 英特爾 攻5G 創3個第1 打入戴爾惠普供應鏈

出版時間:2019/11/26

【陳俐妏、吳國仲╱台北報導】不讓美國晶片大廠高通專美於前!聯發科(2454)5G再傳捷報,從手機擴增至NB平台,與英特爾攜手將最新5G數據機導入PC市場中,切入常時聯網PC(Always Connected PC)產品,更旗開得勝打入美系筆電大廠戴爾和惠普,首批產品預計2021年搶市。

這次合作為聯發科寫下3個第1:首度與英特爾攜手、5G時代晶片方案在當年就搶進NB平台、更是首次打進美系筆電大廠供應鏈。

5G晶片方案搶進NB

英特爾將導入聯發科5G數據方案,就是基於聯發科推出的5G PC數據機晶片的開發基礎,即是日前發表的5G數據機Helio M70,Helio M70不僅是聯發科第一波5G旗艦系統單晶片重要成果,也是5G NB平台關鍵敲門磚。
雙方合作由英特爾定義5G解決方案規格,而聯發科將負責5G數據機的開發與生產製造。英特爾也將開發和驗證平台的硬體和軟體整合,包括OS主機驅動程式在內。此外,英特爾與聯發科正在與廣和通無線(Fibocom)合作,開發針對英特爾平台整合最佳化的M.2模組。
英特爾與聯發科的攜手,已預告NB市場在5G時代相關產品結構將重新洗牌,憑藉著聯發科成本優化的優勢,將讓5G NB中高階產品可期,更可看出聯發科5G技術,不容小覷。

將合推常時聯網PC

有鑑於全球智慧機出貨量已進入高原期,每年14億支量能,要見到大幅成長有其難度。雖然NB每年僅約1.6億台的量能,但利基市場卻是眾品牌搶進之地,常時聯網PC、電競市場中高階化成為新題材,在英特爾即將推出10奈米處理器,明年預計推出獨立顯示卡下,明後年的NB換機題材充滿想像空間。
事實上,2017年Computex展期間,常時聯網PC一詞就首度面世了。微軟當時宣布將英特爾和高通合作常時聯網PC產品。而高通對於常時聯網PC更是積極,力押為5G應用下一個新興產品,在近期高通5G高峰論壇,甚至每年Computex展中,都有相對應的新產品線,包括S835、S8cx等,而今年微軟推出的5G的Surface設備,搭載的就是高通處理器。
對比高通,英特爾卻在常時聯網筆電聲量顯得相對低調,但在面對高通進逼,英特爾和聯發科決定給高通一記回馬槍,搶先公布雙方攜手,出乎市場預期。

給高通一記回馬槍

聯發科總經理陳冠州表示,聯發科研發用於個人電腦的5G數據機晶片,將與英特爾攜手成為推動5G普及化的要角,橫跨家庭與行動平台。透過這次強強聯手,消費者將能在個人電腦上體驗更快速地瀏覽網頁、觀賞串流媒體、享受電玩遊戲,也讓市場看到,聯發科透過5G將實現更多超乎想像的創新。
英特爾執行副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant指出,英特爾和聯發科的合作結合了擁有深厚技術的系統整合及網路連結的工程專家,共同攜手為下一代全球最佳的個人電腦帶來5G體驗。


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