紅色錢潮強襲 中國紫光1天買2台廠

688億入股矽品南茂

出版時間:2015/12/12

【綜合報導】紅色錢潮來襲!今年接連在全球購併的中國清華紫光集團,昨再展土豪霸氣,分別斥資568.15億和119.7億元入股台灣半導體封測大廠矽品與南茂,合計近688億元,各取得24.9%和25%股權,是史上金額最高中資入股案。若加上10月底宣布194億元入股力成,前後不到兩個月,紫光就狂灑近882億元拿下台灣3家大型封測廠,超越去年中資來台投資總和,更威脅龍頭大廠日月光的江山。

清華紫光集團董事長趙偉國一口氣共砸688億元入股矽品及南茂,分別成為第一、第二大股東。資料照片
清華紫光集團董事長趙偉國一口氣共砸688億元入股矽品及南茂,分別成為第一、第二大股東。資料照片

清華紫光集團(簡稱紫光)由清華大學創立,目前清大仍持股51%,但集團對外購併及發展策略都由民股代表、董事長趙偉國負責,因有清大支持,紫光集團取得銀行融資相對容易。

反助擋日月光購併

趙偉國作風霸氣,立志要成為全球前三大晶片廠,近兩年狂灑銀彈進行全球購併,其中手機晶片及記憶體晶片是兩大主軸,趙不斷點名要入股台灣晶片龍頭聯發科,主要就是要以聯發科和旗下的展訊及銳迪科整合,成為全球手機晶片霸主;另在記憶體晶片部分,紫光先後向美國美光、韓國SK海力士求親,並挖角有「DRAM教父」之稱的南亞科技前總經理高啟全,擔任集團全球執行副總裁。
至於下游封測廠投資,矽品是聯發科主要封測代工廠,力成、南茂則是美光的封測代工廠,趙偉國打的算盤就是把美光、聯發科的主要合作夥伴拿下,「等著你來給我合作」。
矽品、南茂昨分別與紫光簽署策略聯盟及投資協議,紫光以每股55元、溢價逾20%,入股矽品24.9%股權,總金額568.15億元,成為矽品最大股東,原先敵意購併的日月光股權則被稀釋到18.77%,退居第二大股東,紫光意外變成矽品抵抗日月光購併的最大幫手。

將擴產能增就業率

紫光另以每股40元、溢價逾27%,入股南茂25%股權,總金額119.7億元,成為南茂第2大股東,僅次於百慕達南茂。
其實,中國近年全力扶植半導體產業,對外積極購併,台灣IC產業、封測業成為主要標的,台灣IC設計產值全球第二,封測產業全球第一,產業鏈發展完整,國際競爭力很強,中國直接購併可省去自己苦練過程,且台灣科技公司股價偏低,相對於其他國家購併成本便宜很多,台灣、中國又同文同種,磨合過程時間短,因此受到中國企業青睞。
矽品董事長林文伯、南茂董事長鄭世杰昨都表示,引進紫光的資金將用於擴充產能,其中大部分用在台灣,可增加本地就業機會,且紫光在半導體上下游積極布局,未來可望引進更多客戶、擴大市佔率。
林文伯還趁機酸了一下先前因敵意購併而交惡的日月光,指因雙方正在訴訟中,不宜私下見面,紫光入股一事並未告知日月光,但此事對股東有利,日月光應會同意。對於紫光要投資矽品,日月光昨不予評論。

矽品董事長林文伯昨宣布引進中國清華紫光集團資金。莊宗達攝
矽品董事長林文伯昨宣布引進中國清華紫光集團資金。莊宗達攝

「3案難同時過關」

矽品、南茂預計明年1月28日召開股東臨時會,討論提高資本額及私募引進特定投資人議案,待股東會通過,紫光將向我國經濟部投審會遞件申請,希望於明年上半年完成交易。
經濟部投審會執行秘書張銘斌昨強調,紫光相繼宣布入股的力成、矽品、南茂3家封測廠,為國內第2至第4大廠,合計全球市佔率17.4%,直逼第一大廠日月光的18.6%,因此3案將併案審查,且將按《大陸地區人民來台投資許可辦法》法規,除安排工業局進行關鍵技術審查,也會與陸委會、金管會、國安局、科技部等單位共同審查。
張更透露,紫光除投資矽品為史上最大陸資單一投資案,3案總金額近882億元,超越去年陸資來台投資總和,3案同時過關機率小,而若有未過關者,也不再個案審查,未來紫光若再遞件參股,也會併案審理,「不會讓他化整為零」。由於將採併案審查,審查時間預估較一般的2個月久。行政院昨說,尊重主管機關經濟部的做法。

矽品科技是台灣第二大半導體封裝測試公司。圖為員工穿防塵衣作業。資料照片
矽品科技是台灣第二大半導體封裝測試公司。圖為員工穿防塵衣作業。資料照片

綠:恐涉國安問題

面對紅色錢潮襲台,民進黨立委黃偉哲說,紫光可能只是中國國家資本的人頭,砸大錢的背後還有中國科技戰略,經濟部跟科技部勿掉以輕心,這不是單純投資案,可能已涉國安問題,應拉高審查層級,查清楚紫光背後目的。台聯立委賴振昌也質疑,紫光大手筆投資不符市場行情,目的應是希望在明年政黨輪替前來台布局,介入台灣科技市場,國人應拒絕有政治目的的中國公司來台投資。


中國清華紫光集團 Tsinghua Unigroup

成立時間:1988年,最初名為清華大學科技開發總公司
主要股東:清華控股持股51%,健坤集團49%
公司地點:北京市海淀區中關村
董事長:趙偉國
重要經理人:全球執行副總裁高啟全
重要購併史:
.2013年7月以17.8億美元(約台幣587億元)收購中國晶片廠展訊通信。
.2014年7月,以9.1億美元(約台幣300億元)收購中國晶片廠銳迪科。
.2015年9月30日,以37.75億美元(約台幣1245億元)入股美國硬碟機廠威騰(Western Digital)15%股權,成為最大股東。
.2015年10月30日,以台幣194億元入股封測廠力成25%股權,成為第一大股東。
.2015年12月11日,以台幣568億元入股封測廠矽品24.9%股權,成為最大股東;119.7億元入股封測廠南茂25%股權,成為第2大股東。
資料來源:《蘋果》採訪整理

【報你知】IC設計製晶片電路圖

IC設計是半導體上游產業,業者通常自行開發晶片,將各式線路布局依所需功能設計成電路圖樣,再交給晶圓廠、封測廠完成產品製造,銷售給下游電子產品業者。IC設計公司擁有最多的智慧財產權,利潤往往高於後段代工廠。
IC設計是腦力密集的知識產業,最大的資產是人才,台灣IC設計市佔率居全球第2,僅次於美國。

封裝後晶片才能導電

封測包含封裝及測試,是半導體製程後段。封裝是將半導體晶粒包裝在塑膠或陶瓷、樹脂外殼中,並黏上針腳或金屬球,使晶片能順利傳導電流訊號,並保護晶粒免於受損受潮,經過封裝的晶片才能用於電子產品。
測試則是檢測晶片是否通電、訊號是否正常、效能是否達到要求,以及產品耐用度,包括晶圓測試、成品測試、老化測試等三階段。

圖為矽品封裝產品。翻攝矽品官網
圖為矽品封裝產品。翻攝矽品官網





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