三星Galaxy SIII 「分屍」過程全部看

出版時間:2012/06/06 00:08

每逢有新電子器材或手機推出時,總會有人將其「分屍」拆解,查看其電子元件。近日三星的Galaxy SIII陸續在全球開賣,當然也逃不過被拆解「分屍」的命運。

Galaxy SIII很薄,不過拆解過程中,只要十字螺絲起子及小型撬棒,就能輕鬆完成。手機採用的是4.8吋HD Super AMOLED螢幕,不過,整個是與底版結合在一起,無法拆開。

拆開之後可以發現Galaxy SIII內,所搭載的是三星最新推出的1.4GHz四核芯處理器,使用16GB三星記憶體、Intel的Wireless處理器等,再配上2100mAh大容量電池。

另外,手機配上800萬像素的相機鏡頭,不過相機感測器,也是與iPhone 4S一樣,由Sony生產的BSI sensor。

這個拆解過程,被拍成短片,將手機的「真面目」向外界曝光。
 

三星的Galaxy SIII拆解。翻攝網路
三星的Galaxy SIII拆解。翻攝網路

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