【美中角力】拜登最快月內簽署行政命令 與台日韓澳合作擺脫中國產業鏈

更新時間: 2021/02/24 21:49

美國總統拜登最快月內簽署行政命令,與台灣、日本、南韓、澳洲等盟友合作,在晶片和其他策略性重要物資上,加速興建產業鏈,以減少對中國產業鏈的依賴。

《日經新聞》取得行政命令草稿,指拜登將命令發展國家產業鏈策略,以減低自然災害和「不友善國家」的制裁行動,以免重要產業鏈受干擾。有關措施將聚焦在半導體、電動汽車電池、稀土及醫療用品上。白宮相信與盟友合作,可以建設更強大、更具抵抗力的產業鏈。

其中,在晶片方面,華府將尋求與台灣、日本及南韓合作;稀土方面則與澳洲合作。

行政命令草稿亦指,美國計劃在重要物資產業鏈上,與盟友分享資訊,互相支持生產,務求在緊急情況下,可以快速分享庫存和產能;美國亦可要求合作盟友,減少在中國投資。

目前,美國85%稀土以及90%醫療用品由中國入口。報導指,嚴重依賴中國提供重要物資,會造成國家安全威脅。在2010年,中國因為釣魚台群島領土爭議,對禁止出口稀土到日本。 報導引述日本政府官員指,美國將對全球產業鏈作全面檢討,以了解美國依賴什麼國家提供半導體和稀土。

顧問公司Boston Consulting Group數據顯示,1990年,全球共有37%晶片在美國生產,目前已下跌至12%。目前,台灣生產全球22%晶片,是世界最大晶片生產國,但預測在中國政府大幅補貼1,000億元(美元,下同)振興半導體行業,該國在2030年將取代台灣,成為全球最大晶片生產地,生產全球24%晶片。

目前,全球只得數家頂尖半導體生產商,它們擁有龐大討價還價空間。報導預料,美國在半導體產業方面需要一段時間,才能改變產業生態。

去年,美國已開始拉攏台灣、日本和澳洲,在重要科技和資源上,合力擺脫中國供應鏈。去年11月,台美官員簽署備忘錄,推動7個科技領域合作;台積電也在美國邀請下承諾投資120億元,在亞利桑那州設廠,生產軍用半導體,預料2024年投產,美國政府將為項目提供補貼。

日本政府亦預留19億元,邀請台積電到日本設廠生產晶片,與日本公司展開合作。《日經新聞》早前報導,台積電正計劃斥資200億日圓,在日本興建研發中心。

稀土方面,美國正和澳洲合作,由美國國防部提供財政支援,協助澳洲稀土開發商Lynas在德州興建加工設施。(北美中心 / 綜合外電報導)

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