為推動「中國製造」到「中國創造」的轉型升級，中國教育部日前公佈了首批「未來技術學院」名單，當中北京大學、清華大學等十二間學院榜上有名，稱要為預早進一步提高大學水平，培養國內人材。
中國教育部曾在2020年5月印發的《未來技術學院建設指南（試行）》（簡稱《指南》）中指出，在高等學府開設「未來技術學院」的目的是「推動加快體制機制創新，做好未來科技創新領軍人才的前瞻性和戰略性培養，搶佔未來科技發展先機。」指南提出，建設未來技術學院，探索專業學科實質性複合交叉合作規律，探索未來科技創新領軍人才培養新模式。
中共總書記習近平也多次公開發聲，稱「大國重器不可假手於人」、「要靠自己的努力，大國重器必須掌握在自己手裡」「在關鍵領域、卡脖子的地方要下功夫」。清華大學日前更成立積體電路學院，建立一支高水準教學科研團隊，這個學院被網友和媒體稱為「晶片學院」。
積體電路被稱為電子產品的「心臟」。雖然中國積體電路產業持續高速增長，但整體技術水平不高，在手機、汽車等廣泛領域仍過度依賴外國提供的晶片。去年起，中國政府把「科技自立自強」作為國家發展戰略，要求在晶片等關鍵核心技術上自主創新。
近年來，中興事件、中美貿易戰等引起了社會各界對中國在科技領域的發展現狀和差距的反思。國務院發展研究中心研究員方晉表示，「我們的創新能力與發達國家相比，總體還有較大差距。」在世界知識產權組織35個技術領域中，中國維持10年以上的發明專利擁有量，仍有29個領域少於其他國家。
在中美貿易戰下，中國被美國排除於供應鏈之外。例如荷蘭ASML是全球唯一擁有「EUV 紫外線」晶片製造技術的公司，美國今年初施壓，阻止它把技術出售給中國。
至今為止，關鍵的先進晶片設計和製造技術，都由歐美公司控制，只要美國繼續阻止技術流向中國，中國短期內幾乎不可能取得突破。美銀證券曾預言，中國在晶片技術方面，至少要五年時間，才可能取得突破。
據《科技新報》報導，有美國專家認為中國在10年或20年間能縮小與美國在半導體的差距，一名中國半導體專家也表示，由於工業基礎薄弱，中國半導體產業需要10多年才能趕上全球同行。
而中國半導體業早前也傳出「爛尾」，投資規模達人民幣598億元（約2605億元台幣）的濟南泉芯，4月起停發薪資，工程陸續停擺。（國際中心／綜合外電報導）
