華碩今(13)日將發表旗艦新機Zenfone 8、Zenfone 8 Flip，主打「小尺寸旗艦」的Zenfone 8，結合5.9吋開孔螢幕與3D曲面機背，帶來絕佳的單手握感，同時搭載高通S888處理器與4000mAh電量，不因小尺寸犧牲效能；6.67吋Zenfone 8 Flip則是保留前代翻轉三鏡頭設計的小改款。兩機起始規格(8+128GB)售價分別為1萬8990元、2萬990元，其中Zenfone 8更是市面最低價的小尺寸S888旗艦機。報導／廖家葆 攝影／高世安
相較Zenfone 6首見「翻轉鏡頭」帶來的黑科技感，今年的Zenfone 8系列改走分眾策略、少了點創新，在保留翻轉鏡頭手機Zenfone 8 Flip外，本次主打的Zenfone 8強調「單手剛好，效能更好」，在小尺寸放進ROG Phone等級的旗艦規格外，還有康寧大猩猩玻璃Victus與IP68防水防塵等級，耐用度進一步強化。
主流旗艦機逐漸往大螢幕發展，單手觸控得到的範圍有限，而Zenfone 8先是從「compact」尺寸解決此問題，其5.9吋、20:9比例螢幕搭配機背的3D曲面設計，比起5.4吋的iPhone 12 mini，握感明顯更舒適。它更有量身打造的「單手模式」，只要由螢幕下緣略往上滑，就能將螢幕上半部移至下方，進而以拇指點擊原本觸控不到的區域，使用者也可自由客製化單手模式的高度。
Zenfone 8的FHD+AMOLED螢幕使用最新的三星旗艦級E4面板材質(可降低15%螢幕功耗)，更擁有「電競級」120Hz更新率、240Hz觸控採樣率及1毫秒反應時間，帶來流暢的遊戲體驗。該機更具1100尼特峰值亮度、Delta-E<1色準、HDR10+支援，不僅視覺效果清晰鮮明，華碩還加入DC調光技術保護使用者雙眼。
喇叭模擬帶感低音
Zenfone 8在小巧的尺寸內建了4000mAh電池，並支援30W充電、QC 4.0快充，由0%充至80%僅需38分鐘，更勝其他6吋以下小手機，而電池保養功能如和緩充電、排程充電、充電上限等均有延續。新增的「系統模式」則可在高效能、動態效能、長續航、超長續航和進階模式中自行切換。
對手機來說，往往需要大喇叭才有好音質。Zenfone 8在不到6吋的機身內，塞進與ROG Phone 5一樣大小的喇叭、並採用同級Circus Logic CS35L45擴大晶片，低音強度較相同尺寸手機多出50%，針對發燒友則加入3.5mm耳機孔(Zenfone 8 Flip則無)，可藉由外接耳機聆賞Hi-Res高解析音質。Zenfone 8系列還導入瑞典聲學廠牌DIRAC調校的「音效魔術師」，可自訂4種場景、10段等化器或直接調整高音、重低音程度，以演算法模擬方式提升沉浸感。
Zenfone 8相機搭載6400萬畫素廣角主鏡頭(支援8K 24fps的OIS光學防手震錄影)及1200萬畫素超廣角鏡頭，前置鏡頭1200萬畫素，自動對焦功能可清楚呈現主體、並帶來更好的景深效果。實際拍攝，IMX686傳感器的主鏡頭HDR表現、人像效果佳，以變焦拍攝夜景則偶有噪點出現。
翻轉鏡頭耐30萬次
硬體方面，Zenfone 8系列均搭載高通5G旗艦處理器S888，整體效能提升25%，最高更可搭配16GB LPDDR5記憶體。實際以8+128GB配置的Zenfone 8進行《安兔兔》跑分取得692714分，略勝三星Galaxy S21 Ultra，縱使這支「小鋼炮」有著不錯的效能，但整體遊戲體驗略遜自家的ROG Phone，記者玩了幾局《決勝時刻M》略為溫熱，且底部喇叭出音易被手掌遮擋。
至於Zenfone 8 Flip僅能算是小改款，螢幕為6.67吋(改螢幕下指紋辨識)、更新率90Hz，除了處理器升級，翻轉鏡頭的步進馬達耐用度受益於零件強度提升50%，可耐30萬次翻轉，以每天翻150次來說5年才會達到壽命。翻轉三鏡頭傳感器同Zenfone 7(搭載6400萬畫素廣角主鏡頭、1200萬畫素超廣角及800萬畫素望遠鏡頭)，不僅拍攝角度自由、全景照片清晰，還能實現高畫質自拍錄影，本次也新增「近物錄影」功能，當偵測到要特寫的物品在框內時，對焦會自動切換到前景，非常適合Vlog拍攝。
整體來說，Zenfone 8系列在外形、功能上並無太大爆點，但作為Android陣營久違的小尺寸旗艦，仍有不少話題性。Zenfone 8透過主機板中介層技術，在小巧機身內騰出更多空間，放進4000mAh電池及3.5mm耳機孔，可說「麻雀雖小，五臟俱全」，但大螢幕的Zenfone 8 Flip卻只有90Hz更新率就稍嫌可惜。Zenfone 8售價不到1.9萬元，堪稱最便宜「小尺寸旗艦」，但6吋以下手機能否捲土重來仍有待市場驗證。
《手機王》總編輯張利安認為，小尺寸旗艦仍屬小眾市場，從iPhone 12 mini銷售表現不如同系列其他款式可見一斑。「Zenfone 8少了翻轉鏡頭特色、單手操作也能透過軟體解決，市場接受度將面臨考驗。目前市面上類似產品不多，同級的只有Sony Xperia 5 III，雖然華碩努力將其主機板變小，盡可能塞入各種元件，但搭配上高通S888處理器，散熱可能是最大問題。」
張利安補充，Zenfone 7之前都有單手操作，但後來更新拿掉此特色引發使用者反彈，現在又特地出一款主打單手操作、無翻轉鏡頭的Zenfone 8，令人費解。相較去年8月底才推出Zenfone 7，今年新機提早3個多月推出，張利安推測華碩正調整產品策略，下半年可能再推新機，或是配合高通推出處理器小升級的特規版本。
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