台積電法說背書 半導體族群雨露均霑

出版時間:2014/04/19 18:21

台積電(2330)上周法說會釋出利多,看好今年半導體景氣,將整體半導體業產值年增率從5%提高至7%,讓相關族群吃下一顆定心丸,在台積電今年業績可望優於預期下,市場聯想,包括IC設計、晶圓代工、封測及半導體設備廠商今年營運同步看俏,仍將扮演盤面主流。
 
一般預期,台積電對今年營運及半導體景氣看法樂觀,主要應該還是來自行動裝置產品的挹注,也透露出上游IC設計產業訂單量不弱,此外,台積電業績優於預期,包括封測及半導體設備廠商業績可望雨露均霑,同步受惠。
 
富蘭克林華美高科技基金經理人郭修伸表示,半導體族群是盤面當紅炸子雞,從台積電法說內容顯示,目前客戶庫存水位偏低,對半導體需求持續增加,只要美國景氣沒有太大波動,全年對半導體產業可樂觀看待。
 
由於高毛利的20奈米已開始量產,加上IDM(整合元件)廠釋出訂單與處理器多種規格趨勢,預估第2、3季產業可繼續成長,看好圓工代工、封測與半導體上游設備。(陳建彰/台北報導)
 
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