首屆半導體大數據分析競賽 首獎30萬元

出版時間:2014/07/31 19:00
科技部IC產業同盟計劃與台積電共同主辦半導體大數據分析競賽。資料照片
科技部IC產業同盟計劃與台積電共同主辦半導體大數據分析競賽。資料照片

科技部IC產業同盟計劃與台積電(2330)今宣布共同主辦「第1屆半導體大數據分析競賽」,不限就讀系所,凡大學(含)以上的在校生皆可參賽,也可跨校組隊報名,第1名獎金30萬元。
 
由於這是國內首次針對半導體產業舉辦的大數據(Big Data)分析比賽,同時更首開先例,在正式比賽前為所有的參賽者開班授課,增強在半導體、資料挖礦(data mining)及數據分析軟硬體應用等方面的專業知識,並提供實際案例的個案分享,為半導體業培養大數據分析人才紮根。
 
大數據分析能力已成為企業未來競爭力的重要關鍵,其中生產模式極為複雜的半導體製造,亦可利用大數據分析找出良率與製程設定及機台之間的最佳方程式,以提升效率及效能。
 
台積電指出,目前已有效運用大數據分析做為生產管理的策略工具,持續在良率與品質管理、產能促進、節能與成本降低等範疇精益求精,這次次與科技部合作,希望帶動國內對大數據人才的培育及重視,進一步提升台灣高科技產業競爭優勢。
 
科技部IC產業同盟計畫是科技部唯一針對半導體製造卓越的技術聯盟平台,自成立以來不斷投入半導體的產學合作研究與技術移轉,積極培養大數據分析與決策人才,並舉辦「清華IC學堂」與產學合作成果發表研討會等活動,將學術界累積的研發成果往半導體產業上下游擴散,協助會員廠商提升良率與資源效率。
 
「第一屆半導體大數據分析競賽」由科技部IC產業同盟計劃與台積電共同主辦,並結合1111人力銀行、Acer、IBM、SAS、前程出版社、採智科技、精誠資訊等協辦單位,希望廣邀各校高手跳脫既有相關系所的框架,自行組隊挑戰。
 
本屆競賽提供豐富的培訓課程及高額獎金,前3名優勝者除獎金之外,並能獲得台積電優先面試機會,其中第1名獎金30萬元,指導老師獎盃1座,學員每人獎牌1面;第2名獎金10萬元,指導老師獎盃1座,學員每人獎牌1面;第3名獎金5萬元,指導老師獎盃1座,學員每人獎牌1面。(蕭文康/台北報導)

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