學界競爭力現警訊 將推產學桂冠聯盟推一把

出版時間:2015/11/19 20:33
鈺創科技董事長盧超群指學界僅有4篇論文入選「國際固態電路研討會」,是一大警訊。許敏溶攝

學界研發能量出現警訊!2016年國際固態電路研討會預計明年1月底在美國舊金山舉行,今年台灣產學界共11篇論文獲選,但學界僅有4篇論文入選,首度低於業界7篇,產學界指這是重大警訊,恐影響台灣競爭力,預計年底將推出「產學桂冠聯盟」,預計投入超過1億元,屆時在校博士生可月領6萬元參與研究,透過產學合作方式提升整體競爭力。

IEEE國際固態電路學會今天舉行記者會,宣布2016年將在美國舊金山舉行「ISSCC(國際固態電路研討會)」,現場也邀請交通大學前校長吳重雨、鈺創科技董事長盧超群等人出席,對於今年學界僅有4篇論文入選,遠低於業界7篇,吳重雨、盧超群皆指出這是警訊。

身為台灣半導體產業協會(TSIA)理事長的盧超群說,台灣半導體產業總產值高居全球第二,約佔全球半導體市場5分之1,是台灣經濟的中流砥柱,而高階研發人才是維持台灣在半導體產業的決勝關鍵,往年都是學術界入選ISSCC的論文數勝過業界,今年竟然是業界勝過學術界,這對學術界來說是一大警訊。

吳重雨也認為,這次學術界入選篇數少於業界,對學術界是一大警訊,代表政府投入不足,而目前學術界已經和科技部有共識,將在年底推出「產學桂冠聯盟」,這個針對半導體領域平台,每年總經費將超過一億元,其中6成經費由業界提供,4成由科技部支出。

吳重雨說,該平台每年將有30個研究案,由學術界提出計畫、產業界來「相親」,每個計畫至少提供300萬元經費,若取得計畫,屆時該計畫的博士生可拿到每月6萬元的薪水,薪水由上述300萬元供應,業界則可提供設備儀器供研究,博士生也可先被業界聘為員工後繼續研究,藉此吸引更多學生就讀博士,學界幫業界解決問題,業界則提供學界需要的薪資與研究設備,不僅讓產學結合,更可維持並提升台灣在半導體產業的競爭力。(生活中心/台北報導)


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