蘋果新款iPhone採用類載板 景碩通過認證

出版時間:2017/02/06 06:28

台系IC載板廠商今年營運表現持續分歧,景碩(3189)成功搭上蘋果最新手機i8題材,類載板已通過蘋果認證,今年下半年出貨成長可期,欣興(3037)除了驗證落空外,德國廠又遭逢祝融,至於南電(8046)轉型效應不如預期,今年恐持續陷入低潮,市場傳出南電將尋求買家退出電子科技產業,又或者繼續縮編進一步降低虧損,不過南電均予以否認。
 
據悉,蘋果新一代iPhone將採取更微小的線寬線距,已經無由過去的HDI(High Density Interconnect,高密度互連技術)因應,因此衍生出類載板的新規格,蘋果新一代的iPhone將全面改採用類載板(Substrate-like PCB),相關業者從去年下半年即積極投入,展開驗證,據悉,目前獲得認證通過的供應商包括華通、景碩、臻鼎-KY、美維、AT&S等,以及日本的IBIDEN等。
 
富邦投顧表示,載板廠比印刷電路板廠更有技術利基切入類載板應用,景碩為類載板潛在受益者,今年將至少可取得10%類載板市占率,同時去年第4季GPU(繪圖處理器)相關產品持續成長下,預估GPU載板於今年的營收比重至少達到6%,高於去年的2.3%。此外,在產品小型化趨勢下,SiP(System-in-Package,系統級封裝)載板的使用量會日益增加。
 
欣興雖然送樣類載板,但據悉未獲得蘋果認證,且雪上加霜的是,以生產汽車板為主的德國子公司RUWEL去年底發生火災,所幸處於非上班期間,未造成人員傷亡,不過工廠多數的設備卻因火災無法生產,復工時間遙遙無期,雖然可以由其他廠的產能調度,但汽車板認證時間長,因此仍將對今年營運將造成不小的影響。
 
南電去年第4季結束樹林廠生產,以求進一步降低虧損,同時在第4季大舉處分帳上的台塑化、台化持股,共計處分利益超過16億元之多,以目前股本計算,每股獲利貢獻約2.5元,即使有此獲利挹注,不過南電去年的仍難逃虧損局面,而且經過這一輪處分之後,南電手中已無台塑化、台化股票。


 

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