新思攜手台積電 研發12奈米FinFET製程

出版時間:2017/03/30 12:30

新思科技 (Synopsys, Inc.) 近日宣布與台積電(2330)共同開發用於台積電12FFC製程的DesignWare®介面、類比及基礎IP。透過為台積電最新的低功耗製程提供更廣泛的IP組合,新思科技協助設計人員,靈活運用該新製程在低漏電及較小面積上的操作優勢。新產品預計第3季上市。
 
新思科技與台積電在先進製程技術的IP開發上,擁有超過20年的合作經驗,現階段已開發出可支援7奈米製程技術的強大IP組合。新思科技針對台積電12FFC製程,所開發的DesignWare® IP,能讓設計人員加速進行SoC的開發,其內容包含邏輯庫(logic libraries)、嵌入式記憶體、嵌入式測試及修復、 USB 3.1/3.0/2.0、 USB-C 3.1/顯示器連接埠1.3、 DDR4/3、 LPDDR4X、 PCI Express® 4.0/3.1/2.1、 SATA 6G、HDMI 2.0、MIPI M-PHY 和D-PHY 以及資料轉換器 IP。
 
台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示:「多年以來,台積公司與新思科技在台積公司先進FinFET製程上,共同為設計人員提供最高品質的廣泛IP全方位組合。而在最新的TSMC 12FFC製程上,新思科技所開發出的IP解決方案也可有效協助設計人員改善SoC漏電狀況,同時降低整體成本。」
 
新思科技IP行銷副總裁John Koeter指出,「隨著晶片設計不斷加入更多精密的功能,我們的客戶得同步在SoC的效能、功耗及面積上做出更嚴格的要求。我們與台積公司緊密合作,共同開發針對台積公司12FFC製程的廣泛IP,確保設計人員能即時取得最高品質的IP解決方案,以達成設計目標,並加快產品上市時程。」
 
用於台積電12FFC製程的DesignWare IP (包含USB 2.0/3.0/3.1/Type-C、顯示連接埠、PCI Express 4.0/3.0/2.0、SATA 6G、MIPI D-PHY/M-PHY、25G 乙太網路、HDMI 2.0、DDR4/3 和LPDDR4X以及12位元資料轉換器)預計於今年第3季上市。(蕭文康/台北報導)



 

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