​搶進EUV商機 科磊推出全新光罩檢測設備

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建立時間:2017/08/29 14:56
​搶進EUV商機,科磊推出全新光罩檢測設備。業者提供

隨著EUV微影技術即將被引進晶片量產製程,美商科磊公司(KLA-Tencor)宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩檢測產品線,FlashScan系統可以檢查針對光學或極紫外(EUV)微影的空白光罩。
 
科磊自從1978年公司推出第一台檢測系統以來,一直是圖案光罩檢測的主要供應商,新的FlashScan產品線宣告公司進入專用空白光罩的檢驗市場, FlashScan系統可以檢查針對光學或極紫外(EUV)微影的空白光罩。
 
利用KLA-Tencor晶圓缺陷檢測系統的激光散射技術,FlashScan系統可以滿足目前所有正在開發和生產的光學與EUV空白光罩對於靈敏度和檢測速度要求。
 
EUV 微影就是利用紫外光,在矽晶片上生成數十億個微型​​結構,進而形成集成電路(或稱晶片),晶片廠在晶片上塞進的結構數量越多,晶片效能就越快速、越強大,因此科磊的目標便是要盡力縮小結構的尺寸。
 
市場預期,在2018或2019年後,EUV微影將可望使用在大規模生產上,不論是虛擬現實(VR)、健康應用、自駕車或物聯網(IoT),都可望受惠於微影技術的發展而持續向前邁進,這代表搭載了以EUV微影技術生產之芯片的第一批電子裝置,將可在2020年前上市,也將衍生出相關製程設備的商機。(楊喻斐╱台北報導)


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