台積奪三星訂單! 傳明年吃高通驍龍855訂單

出版時間:2017/12/22 21:10

(新增背景資訊)

《日本經濟新聞》引述業內知情人士的話報導,台積電(2330)明年自南韓三星電子奪下高通(QUALCOMM)數據機晶片和核心處理器訂單。
 
知情人士稱:「高通攜手台積電計劃在明年上半年推出1款數據機晶片,而且台積電將於明年底前生產高通下一代驍龍處理器Snapdragon 855。」

知情人士表示,明年高通1款數據機晶片以及新一代驍龍處理器將採台積電最新7奈米技術,而台積也將以同樣技術生產核心處理器供明年新款iPhone使用。台積自2016年以來都是iPhone核心處理器唯一供應商。

高通驍龍835和845處理器均是三星以10奈米技術生產。

今年5月三星電子宣布,把晶圓代工事業從原本的系統晶片部門分拆出來,成為獨立部門,這意味三星將大大提高晶圓代工業務火力,承接行動晶片與非記憶晶片產品的代工生產客戶,例如美國高通(Qualcomm)與輝達(nVIDIA),而且矛頭指向全球晶圓代工市場老大哥,也是台股最大權值股的台積電(2330)。

其實從2016年開始,南韓業界就傳出三星要分拆晶圓代工事業的謠言。不過,三星在這個市場的實力離台積電還很遠。

市場研究機構IC Insights統計,若觀察2015年全球晶圓市場營收排名,台積電以264.39億美元穩居龍頭,市佔率高達52%。三星電子在這份排行榜名列第4,全年營收僅26.7億美元,市佔率為5%。(于倩若、劉煥彥/綜合外電報導)

發稿時間:09:27
修改時間:21:10



 

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