【CES】5G先行 高通RF前端設計獲谷歌、宏達電採用

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出版時間:2018/01/10 15:34
高通5G RF晶片獲宏達電等OEM廠採用。陳俐妏攝

5G手機規格先行,今年CES展高通宣布無線射頻前端(RFFE)設計榮獲Google、 宏達電、LG、三星與Sony Mobile等手機OEM廠採用,也顯示產業預期,2020年5G商轉之際,終端產品就將就位。

高通為首家為OEM廠商生產完整的數據機到天線系統解決方案所需之硬體與軟體的技術供應商,其中包括新的QPM26xx系列,以砷化鎵(GaAs)為基礎的功率放大器模組;模組內包括雙工器(PAMiD)、封包追蹤、天線調諧器、天線開關,以及獨立和整合濾波器模組。

高通總裁Cristiano Amon表示,高通的RF前端設計研發能力,提供卓越的連線能力,以及外形設計的靈活彈性,很高興和Google、HTC、LG、三星,以及Sony Mobile等客戶攜手合作,協助為全球消費者提供這種外型和功能的組合。

2017年2月高通與東電化公司(TDK Corporation)合資成立新加坡RF360控股公司,緊接著推出一系列完整RF前端產品,為其產品組合注入新穎的強大功能。其中包括高通首度推出的砷化鎵功率放大器模組、新一代高通TruSignal天線調諧解決方案、頂級版PAMiD模組、支援完整600 MHz頻段(B71)的低頻段PAMiD模組、TC-表面聲波 (SAW)多元接收濾波器和雙工器,將B71功能擴展到其GaAs MMPA產品和B71優化孔徑調諧器。

2017年11月在新加坡舉辦的破土典禮中, RF360控股公司進行了一場簽約儀式,宣布擴大其專門製造RF前端SAW結構晶圓,並使用最頂尖薄膜聲學封裝技術(Thin Film Acoustic Packaging)的關鍵廠區產能。(陳俐妏/美國報導)



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