​專業IC測試板廠 雍智科技今登錄興櫃

出版時間:2018/05/28 07:15

雍智科技(6683)主要提供積體電路測試載板(Load Board, Probe Card and peripheral)高頻高速的解決方案,今日登錄興櫃,主辦券商為凱基證券。
 
雍智成立於2006年,從上游的晶圓測試到IC封裝成品的最終測試,或是測試載板所需搭配IC Socket、Probe Head、IC Burn-in Board測試、IC測試實驗室環境等,都是雍智提供服務的專業領域。
 
雍智科技長期與客戶一起發展,已累積深厚的測試整合技術和經驗,能提供客戶兼具成本效率與完整可靠的測試決解方案,國內外IC設計知名大廠幾乎皆為其客戶。
 
雍智科技在台灣IC測試板市場約佔7成市佔率,另依據VLSI Reserch 產業調查資料顯示,全球IC測試板前三大廠商分別為TSE、R&D Altanova及Xcerra,其2015年IC測試板營收分別為4690萬美元、4550萬美元及3520萬美元,雍智以1760萬美元在全球IC測試板市場排名第9,2016年以2000萬美元在全球IC測試板市場排名第7。
 
觀察雍智科技過去經營實績均展現高獲利水準,2016年營收為6.67億元,EPS為7.34元,2017年營收為5.54億元,EPS為4.39元,邁入2018年,累計前4月營收已達2.16億元,年增率13%,獲利率更是大幅成長。
 
雍智科技表示,今年獲利營收成長,主因3C終端產品需求回穩,帶動記憶體價格上揚,加上車用電子及工業用半導體需求成長,雍智之大客戶訂單回籠,而先前投入開發之產品將陸續於今年發酵,例如可靠性測試板的市場即傳出好消息,令人更加期待2018年的成長動能。
 
展望未來,根據IEK的觀察指出,隨著AI世代來臨,國內半導體產業亦朝向 AI相關晶片設計、生產與封測,加速實現市場需求導向的創新半導體應用領域,預估今年產值達2.4兆,較上年成長 0.5%,明年再成長7.1%,優於全球,達2.6兆,至 2020 年,產值上看3兆元。
 
再者,眾所期待的5G即將躍為主流規格,正式宣告物聯網(IoT)世代的真正來臨,在這樣的浪潮下,雍智已居於半導體創新發展的重要位置,市場看好登陸興櫃之後的上漲行情。(楊喻斐/台北報導)



 

​專業IC測試板廠雍智科技今登錄興櫃。取自官網
​專業IC測試板廠雍智科技今登錄興櫃。取自官網

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