高通案和解挨批「自廢武功」 公平會:兼顧產業經濟

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出版時間:2018/08/11 15:12
公平會與高通和解,挨批「自廢武功」。資料照片
公平會與高通和解,挨批「自廢武功」。資料照片

公平會去年10月針對全球手機晶片大廠高通(QUALCOMM)濫用獨占祭出234億元史上最高罰鍰,卻因高通提出行政訴訟,雙方今年4月走向和解協商;公平會昨宣布和高通達成訴訟和解,遭外界批「雷聲大、雨點小」、「自廢武功」。公平會今強調,依據和解內容,高通所提的行為承諾,已不低於原處分所欲規制的目的,其提出的5年產業投資方案也將對台灣廠商及產業帶來正面影響,本案綜合考量後,以訴訟上和解方式解決,最能兼顧競爭機制的正常運作且促進產業經濟利益,並無僅考量產業發展而「自廢武功」情事。

全球手機晶片大廠高通涉濫用獨佔地位,去年遭我國公平會祭出234億元天價罰單。然而,此案昨天大翻盤,公平會宣布和高通和解,扣除已繳的27.3億元罰鍰,剩餘金額只須在台投資。公平會和經濟部昨稱此有利我5G產業發展;但高通競爭對手、手機晶片廠聯發科怒轟此案和解對台灣競爭力有負面影響,更有2名公平會委員因不認同和解案而請辭、批公平會「自廢武功」。

公平會今發新聞稿說明表示,身為競爭法主管機關,對於市場競爭機制及所能促進的經濟利益,本於職權須併同綜合審酌。由於此案牽連重大,原處分作成後所衍生的爭議及影響,以行政訴訟途徑解決可能曠日廢時,爭訟過程對台灣廠商及產業所造成的傷害及影響,也可能無法回復。因此,公平會與高通進行訴訟上和解的重要前提,即是在去除原處分有關反競爭行為的疑慮下才能進行。

公平會表示,依據和解內容,美商高通公司所提出的行為承諾,已不低於原處分所欲規制的目的,又其所提出的5年產業投資方案,也將對台灣廠商及產業帶來正面影響,此案綜合考量後,以訴訟上和解解決,最能兼顧競爭機制的正常運作以及促進產業經濟利益,並無僅考量產業發展而「自廢武功」情事。

此外,公平會指出,高通5年產業方案的履行,不但可消除爭訟過程中對台灣廠商及5G產業及技術發展所造成的不確定性及風險,且投資合作方案所包含的5G技術合作、為台灣廠商擴展新興產品市場、與新創公司及大學進行研發合作、設立台灣營運及製造工程中心,將可提升台灣半導體及資通訊產業在國際市場的競爭力,並無業界所稱「對5G產業產生負面影響」情事。

公平會表示,高通已確實繳納此案新台幣27億3千萬元罰鍰,並另作出在台灣進行為期5年產業投資方案,其投資金額及衍生的經濟效益顯已超過原處分罰鍰金額,並無媒體所稱「高通234億不罰了」情事。

公平會最後強調,此案經綜合考量,維護我國自由公平競爭機制、我國手機製造商、晶片供應商及交易相對人權益與半導體、行動通訊及5G產業的發展,最後基於整體公益而決定與高通達成訴訟上和解,未來公平會將持續監督高通對和解方案行為承諾是否執行,並與經濟部、科技部等相關單位緊密配合,督促高通落實產業方案及投資。(許麗珍/台北報導)

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