​世芯加入7奈米行列 高速運算ASIC晶片已投片

出版時間:2018/08/16 11:09

矽智財供應商世芯電子(3661)宣布,設計之首顆7奈米高效能運算特定應用(ASIC)晶片日前已成功投片(Tape-Out)驗證成功,並開始進入量產供貨。
 
近來隨著7奈米製程成熟,及高速運算以及人工智慧晶片市場需求火熱,世芯屢獲日本、中國及歐美客戶的高速運算以及人工智慧設計案訂單。
 
世芯已成功卡位人工智慧及高效能運算市場,過去一年已完成多項高複雜度的高速運算相關設計。Allied Market Research預估,全球人工智慧晶片市場規模將以45.4%年複合成長率由2017年45億美元到2025年將達到近912億美元。
 
世芯看好此一趨勢發展,將以優異的客製化設計服務及量産解決方案全力搶攻全球先進製程人工智慧的晶片市場。
 
世芯總經理沈翔霖表示,這一季7奈米晶片設計研發已趨近成熟,現正開始量產。目前有能力設計7奈米的ASIC廠商不多,世芯以獨到客製化系統晶片設計技術及量産解決方案,在先進製程上之高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)及虛擬貨幣(Cryptocurrency)的應用領域,幫助客戶實現高性能低功耗系統晶片,取得市場先機。
 
沈翔霖表示,在未來幾個季度,也將有多個7奈米產品的設計專案,全力搶攻高效能運算以及人工智慧的應用晶片市場。
 
世芯今年上半年稅後淨利2.33億元,年增率達79.5%,創下掛來以來新高紀錄,每股稅後盈餘3.8元,其中第2季稅後淨利1.2億元,每股盈餘1.95元,也是改寫新高水準。
 
世芯電子提供系統公司高複雜度、高產量SoC設計及量產服務,產品的應用市場包含人工智慧、高效能運算、娛樂機台、手機、通訊設備、電腦及其他消費性電子IC產品。世芯致力於為客戶提供最高效益/成本比的解決方案,確保客戶一次投片成功並快速將產品導入市場。
 
世芯成立以來,已完成眾多高階製程(28nm以下)及高複雜度SoC設計的成功案例,並於2014年10月28日於臺灣證券交易所掛牌上市,目前在美國(矽谷)、日本(新橫濱)、中國(上海、無錫、合肥、北京、廣州)和臺灣(新竹)擁有分部。(楊喻斐/台北報導)



 

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