​力成砸500億元蓋新廠 2020年下半年裝機量產

出版時間:2018/09/25 10:05

半導體封測廠力成科技( 6239)今日行竹科三廠動土典禮暨面板級封裝技術發表會,新廠預計砸下500億元投資金額,2020年下半年裝機量產,可望創造3000人的就業機會。
 
力成今日舉行新竹科學園區三廠動土典禮,由力成科技董事長蔡篤恭親自主持。 力成科技於新竹科學園區之高階封裝新廠建設計畫,估計投資的總金額將達500億元,計畫在基地面積約 8,000 坪的土地上興建地上8層,地下2層,全球第一座使用面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP)製程的量產基地。工程預計於2020年上半年完成,,並將於2020年下半年開始裝機量產,未來將可新增約 3,000 多個優質的工作機會。
 
經過60多年的發展,半導體產品的製造現已面臨晶圓製造微縮的物理性極限,相關業者均不斷思考新的製程去突破摩爾定律。近年來力成科技致力於研發面板級扇出型封裝的製程,該技術即是提供客戶後摩爾定律的解決方案之一。
 
力成科技看好面板級扇出型封裝技術未來的發展,因其優點包括,可降低封裝厚度、能增加導線密度、可提升產品電性、面板大工作平台可提高生產效率、電晶體微型將具備開發時間短與成本低等優勢。
 
扇出型封裝將可運用於 5G,、AI、 生技、自駕車、智慧城市及物聯網等的相關產品上,並對其未來產品的推廣有明顯的助益。
 
力成科技開發的面板級扇出型封裝技術,將可提供客戶最佳的系統級封裝 (System in Package, SiP)解決方案。此技術有兩項重要的特色,其一為封裝內的晶片間,以極細的線路加以連結,線寬/線距可以達到 2um/2um,這可將不同晶片更靠近排列,可以大幅提升效能,適用於高頻寬需求產品的 SiP 封裝製程上。
 
另外一個重要的特色就是,製程上採用了面板等級的大尺寸工作平台 (Panel Level)。 現有的晶圓扇出型封裝技術,以 12 吋晶圓為工作平台進行封裝,同一時間能處理的晶片封裝數量,作業面積將局限在 12 吋晶圓大小;面板級扇出型封裝技術能加大封裝所使用工作平台上的面積,例如把工作平台的面積增加到 20 吋以上的面板級尺寸,將可同時封裝更多個晶片,可以有更高的封裝生產效率,使產品更具有市場競爭力。
 
力成科技董事長蔡篤恭表示,面板級扇出型封裝技術將對全球半導體產業帶來巨大影響。力成科技將持續致力於先進封裝及測試技術的研發,在後摩爾時代,先進的封裝技術將更提升後段製程於半導體產業的重要性。面板級扇出型封裝技術將增加力成科技對客戶的服務項目,進而能提供跨產品線的整合服務,為公司的永續發展開啟新的契機。
 
力成科技竹科3廠將採用綠建築工序,強調生態的平衡、保育、物種多樣化、資源回收再利用、再生能源及節能等永續發展,具有減輕環境負荷,達成與環境共生、共榮、共利的目標。
 
無塵室採用次潔淨室(subfab)的設計概念將可達到產能極大化、減少水損及二次施工影響、降低無塵室污染源、避免化學品在人員作業區發生洩漏的風險。附屬機台建置在次潔淨室,將可有效斷絕設備的震動對生產機台的影響,並提升產品製程的精密度。 (楊喻斐/新竹報導)



 

力成科技今日行竹科三廠動土典禮暨面板級封裝技術發表會。楊喻斐攝
力成科技今日行竹科三廠動土典禮暨面板級封裝技術發表會。楊喻斐攝

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