​華邦電高雄新廠今動土 2021年投產導入25奈米技術

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出版時間:2018/10/03 14:10
華邦電董事長焦佑鈞。業者提供

眾所矚目的華邦電子(2344)今日於南科高雄園區舉行新廠動土祈福典禮。著眼於市場需求及客戶承諾,高雄新廠作為華邦電子第2座12吋晶圓廠,將為公司於記憶體市場的發展,寫下關鍵里程碑。
 
華邦電子董事長焦佑鈞親自主持動土典禮,並邀請總統府祕書長陳菊、科技部長陳良基、經濟部工業局長呂正華、高雄市長許立明及南部科學園區管理局長林威呈等貴賓蒞臨,共同見證華邦電子高雄新廠動土祈福之歷史時刻。
 
華邦電子高雄新廠佔地25公頃,預計2020年廠房興建完成,於2021年投產營運,並視市場需求逐步擴增產能。高雄新廠將打造成智慧生產的12吋晶圓廠,並導入自行開發25奈米技術,提供客戶高品質的利基型DRAM產品,以滿足物聯網、智能系統及工業自動化等趨勢的需求,初期規劃月產能2.85萬片,長期的投資金額將超過3000億元。
 
華邦電子秉持環境永續經營的理念,對於各項節能減碳和廢棄物處理,進行高標準管理,落實企業發展與環境保護平衡的責任。
 
華邦電子致力於全方位記憶體解決方案,為全球前五大自有品牌DRAM製造商,亦為世界第一的NOR Flash供應商,為全球少數同時擁有DRAM及Flash產品線的記憶體廠商。隨著記憶體產品應用廣泛多元,華邦電子在新廠產能挹注下,配合自主技術及靈活配置的生產優勢,將使公司充分掌握市場契機,提昇在記憶體產業的市佔率及地位。
 
華邦電子於南科高雄園區的建廠投資,展現公司深耕台灣的發展理念,在產業聚落效應帶動下,將創造更多就業機會及經濟產值。未來,華邦電子將繼續努力,維持高度競爭優勢,為公司及台灣記憶體產業發展創造更高的價值。(楊喻斐/台北報導)



 

華邦電高雄新廠今日舉行動土典禮。業者提供

華邦電高雄新廠今日舉行動土典禮。業者提供

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