台積攜手亞馬遜及微軟 成立第5大OIP雲端聯盟

出版時間:2018/10/04 06:37

台積電(2330)昨在北美開放創新平台 (Open Innovation Platform,OIP) 生態環境論壇上宣佈,成立第5大OIP雲端聯盟 (Cloud Alliance),創始成員包含亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際(Cadence)、微軟 (Azure Microsoft Azure) 及新思科技 (Synopsys) 等,各家將與台積電共同合作,在雲端上提供經台積電認證客製化設計能力,降低客戶進入雲端的門檻。
 
台積電指出,Cadence 以及 Synopsys 將各自經營虛擬店面以直接服務客戶,提供建構在 AWS 與 Microsoft Azure 雲端架構上的晶片設計解決方案。
 
台積電表示,開放創新平台共有5個聯盟,包含電子設計自動化聯盟 (EDA Alliance)、矽智財聯盟 (IP Alliance)、設計中心聯盟 (Design Center Alliance)、Value Chain Aggregator 聯盟 (VCA Alliance),及新成立的雲端聯盟 (Cloud Alliance)。
 
台積電成立的雲端聯盟成員,與台積電合作認證,使傳統晶片設計自動化流程服務,可運行於雲端環境上供客戶使用。
 
台積電技術發展副總經理侯永清表示,台積電不只在內部採用雲端處理先進製程設計所需的大量高速運算,更進一步和 OIP 雲端聯盟夥伴,包含 AWS、Cadence、Microsoft Azure 以及 Synopsys 等,合作開發 OIP 虛擬設計環境 (Virtual Design Environment, VDE),降低共同客戶進入雲端的門檻。

台積電在2018年開放創新平台生態論壇 (Open Innovation Platform Ecosystem Forum) 上,發布兩項與微軟合作的重大計劃,正式推出「開放創新平台虛擬設計環境」(Open Innovation Platform® Virtual Design Environment,OIP VDE) 及 宣布成立 OIP 雲端聯盟 (OIP Cloud Alliance),將為半導體產業帶來更高效率的晶片設計環境。
 
由台積電正式推出的「開放創新平台虛擬設計環境」(OIP VDE),提供半導體客戶在安全的雲端平台上設計晶片。OIP VDE 在彈性的雲端架構上導入台積電的「開放創新平台」 (OIP) 設計架構,此為台積電與 OIP 設計生態夥伴、與微軟等頂尖雲端供應商三方聯手打造的成果,提供完整的系統單晶片 (systems-on-chip, SoCs) 雲端設計環境。
 
微軟Azure硬體基礎架構總經理暨傑出工程師 Kushagra Vaid 表示:「越來越多半導體客戶在 Azure 運算雲端平台上進行晶片設計。Azure 是經過層層驗證與測試的雲端平台,提供全球用戶安全、可靠與可擴充的高效能運算,符合半導體產業不斷演變的技術需求。」Kushagra Vaid 並指出:「微軟、台積電和益華電腦 (Cadence) 三強聯手,協助新創晶片設計公司 SiFive 運用台積電全新 OIP VDE 推出完整的系統單晶片(SoC) 設計。OIP VDE 是佈署在微軟 Azure 上,且由益華電腦雲端代管設計方案提供的服務。建立在 Azure 上的 OIP VDE 能以堅實的安全性、強大地擴充性與彈性的使用模式來支援跨企業、跨地域設計團隊,幫助半導體產業成功發展。」
 
微軟Azure提供全球通用並兼具安全、可靠與擴充性的高效能運算平台,有效針對電子設計自動化 (electronic design automation, EDA) 軟體設計和晶片開發流程中當前與新興的基礎架構需求。微軟除了參考自身內部的 EDA 晶片開發經驗,並加上半導體客戶及夥伴的實際佈署案例和回饋,精心打造出 Azure 半導體解決方案。
 
台積電也宣布成立OIP雲端聯盟 (OIP Cloud Alliance),微軟不僅是創始成員之一,同時也獲頒年度雲端最佳夥伴獎項。微軟與台積電的合作已經在 Azure 上完成支援數位電路設計RTL-to-GDSII 及Soc邏輯框架(Schematic Capture) 設計和設計流程的驗證。半導體產業的益華電腦 (Cadence) 與新思科技 (Synopsys) 也將透過微軟Azure雲端架構提供產品與服務。
 
Kushagra Vaid 指出:「微軟很高興成為台積電OIP雲端聯盟的核心夥伴,也很榮幸獲頒台積電『2018 年度雲端最佳夥伴獎』,此舉肯定了我們在共同開發 OIP VDE 雲端方案的努力。藉由此次合作,將有更多半導體業者可運用 Azure 運算雲端平台的能力實現現代化晶片開發的優勢。」
 
台積電也宣布,新創晶片設計公司SiFive已採用OIP VDE平台完成28奈米製程的單晶片設計。此設計架構由SiFive 與 益華電腦 (Cadence) 於微軟Azure運算雲端平台上聯手完成,搭載 SiFive 自行開發的 64 位元多核開放原始碼指令集架構 (Multi-Core RISC-V CPU) 製成的Freedom Unleashed系列首款高端處理器U540,可運行 RISC-V Linux 系統與應用。SiFive 的成功經驗證明 Azure 是可促進晶片設計產業現代化的可靠運算雲端平台。(蕭文康/台北報導)



 


一指在APP內訂閱《蘋果新聞網》按此了解更多


《蘋果》全新四大主題新聞信 盯緊疫情及重要新聞 訂閱完全免費
點我訂閲新聞信

關鍵字

台積電

OIP

下載「蘋果新聞網APP


有話要說 投稿「即時論壇」
更多

《最新》

新聞