​美光台中後段封測廠啟用 DRAM垂直整合布局完備

出版時間:2018/10/29 07:41

記憶體大廠美光昨(Micron)日前舉行台中後段封測廠開幕典禮,象徵著「台灣DRAM卓越中心」布局正式完備,成功走向從製造到後段封測上下游產業鏈的布局。美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia表示,隨著後段封測廠啟用,讓台灣成為美光全球DRAM廠中唯一製造與封測垂直整合的據點。
 
美國在台協會處長酈英傑(William Brent Christensen)、台中市長林佳龍、經濟部次長龔明鑫等均出席封測廠開幕典禮。酈英傑指出,美光是台灣最大外商,在台耕耘已長達21年,台灣是值得信賴的半導體製造基地,美國也將台灣視為不可或缺的合作夥伴。
 
美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia表示,這座先進封測廠是台灣唯一一個DRAM垂直整合的地點,預計將可再增加1千個工作機會,美光明年可望持續蟬聯全台最大的外商。
 
展望未來,Manish Bhatia說,美光技術將是人工智慧發展重要基礎,未來在資料儲存與數據傳輸上是不可或缺的要素,記憶體將遍及人工智慧、雲端運算、物聯網、自動駕駛等領域,長線需求看好。
 
台灣是美光DRAM生產重鎮,美光副總裁徐國晉說,桃園廠與台中廠目前都是1X奈米製程,桃園廠預計明年可量產1Y奈米製程,台中廠將於2019年導入1Z奈米製程,2020年以後視客戶需求投入量產。
 
美光副總裁梁明成指出,美光一直以來都是由自家開發測試方案,以後的測試作業將會集中在台中後段封測廠進行。在封裝部分,在3D IC部分,堆疊等技術層次較高,必須與晶圓製造前段製程配合,無法外包;行動DRAM部分,需要較快速交期,會持續與日月光、力成等幾家業者合作。
 
梁明成也說,封測業委外,因各業者技術能力不同,有時品質表現參差不齊,現在美光負責技術開發,再轉移給各廠商,能控制產品品質更穩定。他強調,美光與外部廠商依然是夥伴關係,而非競爭關係,美光會持續成長態勢,與合作廠商創造雙贏,關係會愈來愈密切。(楊喻斐╱台北報導)



 

台灣成為美光全球DRAM廠中唯一製造與封測垂直整合的據點。資料照片
台灣成為美光全球DRAM廠中唯一製造與封測垂直整合的據點。資料照片



本新聞文字、照片、影片專供蘋果《好蘋友》壹會員閱覽,版權所有,禁止任何媒體、社群網站、論壇,在紙本或網路部分引用、改寫、轉貼分享,違者必究。

下載「蘋果新聞網APP


有話要說 投稿「即時論壇」
更多

《最新》

新聞