​美光台中後段封測廠啟用　DRAM垂直整合布局完備

出版時間：2018/10/29 07:41

記憶體大廠美光昨（Micron）日前舉行台中後段封測廠開幕典禮，象徵著「台灣DRAM卓越中心」布局正式完備，成功走向從製造到後段封測上下游產業鏈的布局。美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia表示，隨著後段封測廠啟用，讓台灣成為美光全球DRAM廠中唯一製造與封測垂直整合的據點。
 
美國在台協會處長酈英傑（William Brent Christensen）、台中市長林佳龍、經濟部次長龔明鑫等均出席封測廠開幕典禮。酈英傑指出，美光是台灣最大外商，在台耕耘已長達21年，台灣是值得信賴的半導體製造基地，美國也將台灣視為不可或缺的合作夥伴。
 
美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia表示，這座先進封測廠是台灣唯一一個DRAM垂直整合的地點，預計將可再增加1千個工作機會，美光明年可望持續蟬聯全台最大的外商。
 
展望未來，Manish Bhatia說，美光技術將是人工智慧發展重要基礎，未來在資料儲存與數據傳輸上是不可或缺的要素，記憶體將遍及人工智慧、雲端運算、物聯網、自動駕駛等領域，長線需求看好。
 
台灣是美光DRAM生產重鎮，美光副總裁徐國晉說，桃園廠與台中廠目前都是1X奈米製程，桃園廠預計明年可量產1Y奈米製程，台中廠將於2019年導入1Z奈米製程，2020年以後視客戶需求投入量產。
 
美光副總裁梁明成指出，美光一直以來都是由自家開發測試方案，以後的測試作業將會集中在台中後段封測廠進行。在封裝部分，在3D IC部分，堆疊等技術層次較高，必須與晶圓製造前段製程配合，無法外包；行動DRAM部分，需要較快速交期，會持續與日月光、力成等幾家業者合作。
 
梁明成也說，封測業委外，因各業者技術能力不同，有時品質表現參差不齊，現在美光負責技術開發，再轉移給各廠商，能控制產品品質更穩定。他強調，美光與外部廠商依然是夥伴關係，而非競爭關係，美光會持續成長態勢，與合作廠商創造雙贏，關係會愈來愈密切。(楊喻斐╱台北報導)



 

台灣成為美光全球DRAM廠中唯一製造與封測垂直整合的據點。資料照片
台灣成為美光全球DRAM廠中唯一製造與封測垂直整合的據點。資料照片

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