5G帶旺銅箔基板需求 法人喊進台燿

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出版時間:2018/11/09 12:44
5G產品所使用的PCB中CCL銅箔基板圍不可或缺的材料,近期價格喊漲,PCB板廠台燿提高CCL產品組合占比,帶動毛利率提升。資料照
5G產品所使用的PCB中CCL銅箔基板圍不可或缺的材料,近期價格喊漲,PCB板廠台燿提高CCL產品組合占比,帶動毛利率提升。資料照

法人看好台燿(6274)將受惠於未來5G高頻傳輸趨勢,其中不可或缺的CCL銅箔基板需求增加,預計可帶動其營收與獲利成長。而其中台燿產品組合現又以CCL為最大宗,佔整體業務62%,若此種產品組合持續改善,將有利其未來市場評價提升,因此將台燿評等調升至買進。

法人指出,網通市場現正朝5G高頻傳輸邁進,而CCL又為5G產品所使用的PCB板不可缺少的材料,使得近期低耗損CCL需求提升、價格喊漲。而台燿低耗損等級之產品出貨比重由2017年的近20%提升至23%,如此的產品組合帶動其毛利率持續攀升。同時,隨著現今各事業單位開始建置大數據資料中心,在5G時代將對於訊號耗損將有嚴格的規格規範,亦將提升對Low loss CCL的需求,預計台燿高階產品出貨比重將持續增加。

台燿近年為因應高階Low loss CCL需求將增加的趨勢,已投入新廠擴建,預計2018年底竹北新廠將完工,19年Q2將可開始量產,將新增30萬平方尺/月,產能增加約17%。法人認為,2019年隨著新產能開出,將可為台燿營運增添成長動能,且將帶動毛利率持續上揚及獲利提升。

法人預估,2018年台燿營收可達179.6億元,全年EPS7.58元;Q4稅後純益可達4.73億,EPS 1.92元。另預估為2019年營收193.5億元,YoY+7.7%,EPS8.65元。(易皓瑜/台北報導)

 

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