​夏普展開結構改革 2019年4月簡易合併子公司

出版時間:2018/12/28 13:59

夏普傳出將分割獨立出半導體事業群,不過尚未獲得公司證實,不過為了進一步轉型與降低營運成本,夏普將自2019年4月1日起合併100%持股子公司Raging Corporation(簡稱STC公司),由於採取全資子公司的吸收式合併,因此對於夏普營運不受影響。
 
夏普將實現以「8K和AIoT改變世界」的商業願景,同時繼續進行結構改革以提高企業價值,因此積極促進企業轉型。在這種情況下,作為結構改革的一部分,夏普合併了STC,為了簡化流程,而STC負責進口機器和設備,為夏普100%持股子公司,預計2019年4月1日生效。
 
鴻海集團一直以來對於半導體事業即展現了企圖心,總裁郭台銘也直言,半導體一定要自己做,自從併購東芝記憶體失利之外,鴻海的腳步並沒有因此停下來,鴻海集團旗下的S次集團就是主導半導體事業投資與布局,由劉偉揚負責。
 
自從今年8月中,鴻海旗下富士康與珠海市政府簽屬MOU,宣示將進軍半導體之後,即備受關注,當時富士康指出,將與珠海市展開半導體設計服務、設備與晶片設計等合作,鎖定工業互聯網、8K+5G、AI等新世代高性能晶片的需求。
 
近來傳聞不斷,包括富士康將砸下超過2700億元在珠海興建12吋廠,又或者再度與旺宏重啟合作契機以及夏普將獨立分割半導體事業群,不過都未獲得鴻海證實,鴻海也不評論市場傳言。
 
外電報導,夏普計劃在明年春天將旗下半導體事業分拆出來,成為一家獨立的事業子公司。夏普計劃分拆的對象為以福山事業所為中心展開的「電子元件事業本部」,截至2018年3月底,福山事業所員工人數約1300人,分拆之後,上述員工將轉移至新公司。
 
夏普於1985年啟用的福山事業所在最鼎盛時期總計有4座工廠,不過因夏普將資源集中在液晶面板,加上營運不振,自2000年後就未對福山事業所進行大規模投資,目前僅剩剩下1座8吋矽晶圓廠。
 
不過,目前夏普自家研發、搭載於8K電視的影像處理用晶片等產品目前是委由外部的晶圓代工廠進行生產。(楊喻斐/台北報導)


 

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