​需求看好 Cree與意法半導體簽訂6吋碳化矽晶圓長約

出版時間:2019/01/14 08:58

Cree宣布簽署一份長期供貨協議,為橫跨多重電子應用領域的全球領先半導體供應商意法半導體 (ST)生產和供應Wolfspeed 碳化矽(SiC)晶圓。按照該協議規定,在目前碳化矽功率元件市場需求明顯成長的期間,Cree將向意法半導體提供價值2.5億美元之6吋先進碳化矽裸晶圓與磊晶晶圓。
 
意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示,ST是目前唯一一家量產車規等級碳化矽元件的半導體公司,我們想要加速提升SiC業務的應用規模和廣度,在2025年估值超過30億美元的市場中取得領先地位。與Cree達成的這項協議將提升我們的靈活應變能力,為實現宏偉目標和計劃提供支援,亦有助於推動SiC在汽車和工業領域的應用普及。
 
Cree執行長Gregg Lowe則表示,我們始終專注於提高碳化矽解決方案的應用普及率,這份協議是我們堅守使命的證明,是去年以來我們為支援半導體工業從矽向碳化矽轉型而簽署的第3份長期供貨協議。
 
作為全球領先的碳化矽晶圓供應商,Cree不斷擴大產能以滿足持續成長的市場需求,特別是工業和汽車應用領域,繼續與意法半導體合作,奮力促進此市場的發展。
 
Wolfspeed隸屬於 Cree,是全球領先的碳化矽晶圓和磊晶晶圓製造商,本供應協議可使碳化矽在汽車和工業兩大市場實現商業應用。(楊喻斐/台北報導)



 



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