SEMI:半導體產業今年上半年迎逆風 存有3大風險

出版時間:2019/01/21 13:56

SEMI今日舉行「前瞻2019趨勢未來」年終媒體聚會,展望今年,SEMI產業研究總監曾瑞榆表示,全球半導體產業的成長將面臨了3大風險,今年上半年也將遭逢逆風,尤其是庫存調整將會持續進行到年中,從記憶體等半導體廠已掀起降低資本支出的動作,進一步將牽動相關的設備、矽晶圓等需求趨緩,但預料今年下半年,半導體產業的成長將出現反彈。
 
曾瑞榆從各家研究機構包括顧能、IC Insights、HIS Market等最新的預測指出,今年半導體產業的預測,從成長2.6~5.6%,至於台積電預估今年不含記憶體的話,半導體產業估成長率僅有1%,VLSI最悲觀預估將出現1%的負成長。
 
曾瑞榆指出,今年上半年半導體產業將遭到逆風襲擊,尤其南韓半導體產業的出口率先轉弱,具有指標性的意義,現在半導體產業處在庫存過高的情況下,消化庫存的狀況還在進行,依照台積電的預測來看,預計要到今年年中的時候,才會恢復到比較正常的水位。
 
曾瑞瑜也說,今年半導體產業將面臨3大風險,存在較多不確定因素,其中今年最大的風險就是中國經濟成長趨緩、將去年轉趨下滑的情況,尤其已對智慧型手機的買氣造成很大的衝擊,第二個風險就是美中貿易戰的影響,最後是美國聯準會的升息動作,將與全球景氣走向息息相關。
 
曾瑞瑜表示,智慧型手機的需求疲軟是近期半導體產業所面臨的主要問題,iPhone訂單從2018年第4季以來明顯放緩,預期今年第1季還會進一步下調,全球政治因素(包含貿易緊張和技術政策等)對經濟帶來的風險將逐漸擴大對半導體產業的威脅。
 
從2017年開始5年間最主要驅動半導體應用的驅動力為人工智慧、物聯網以及5G等技術環節,整體來說逐漸往消費性應用市場靠攏,而未來3~5年這些應用領域也將會直接影響到半導體需求的成長態勢,隨著半導體技術的創新與進步,長期來看產業發展前景是正面可期的。(楊喻斐/台北報導)

 




 

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