華為晶片採購暴增45%! 躍升全球前3大買家

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出版時間:2019/02/12 07:12
華為晶片採購暴增45% ,躍升全球前3大買家。翻攝自網路
華為晶片採購暴增45% ,躍升全球前3大買家。翻攝自網路

華為強打自主研發,光是旗下晶片就包括手機處理器麒麟、基頻晶片巴龍、基站晶片天罡等,不過華為每年仍大量採購晶片和製造外包,依據市場研究機構Gartner最新數據,2018年華為半導體採購支出達211.31億美元,大增45%,超越戴爾、聯想,成為了全球第3大晶片買家。

從Gartner資料顯示來看,三星和蘋果仍是去年全球晶片支出買家冠亞軍,家總市佔率就達17.9%。事實上,這兩家手機大廠自2012年就一直盤據排行榜前2名,在2017年市佔率更高達19.5%。

除了華為外,中國廠商的晶片採購金額持續在增加,共有4家廠商躋身全球10大晶片採購商之列,分別是華為、聯想、小米和步步高(旗下擁有Vivo和OPPO)。 Gartner 分析,因 PC 和智慧手機市場的持續整合,排名前 10 的晶片買家 2018 的全球市占率達 40.2%,高於 2017 年的39.4%,預期此一趨勢還將持續下去。

近年中國手機快速崛起,全球前5大出貨品牌廠中,華為、OPPO、小米已站穩3席次,華為今年更有望超車蘋果,坐實全球智慧機2哥。

而在中國智慧手機廠商崛起的同時,晶片採購的金額也是在快速攀升,但仍有很大一部分是依賴於進口。因此不難理解,近年華為、小米對於自主研發晶片的透入。(陳俐妏/台北報導)

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