聯發科當心!高通新高階5G X55、入門平台雙重夾擊

出版時間:2019/02/20 08:55

全球通訊大會(MWC)開展前,晶片大廠高通搶先宣布新一代5G數據晶片X55報到!睽違近3年,高通第2代5G數據晶片正式亮相,採用7奈米的X55,打出覆蓋5G到2G、全球主要頻段,最大下行速率7Gbps,搭載X55終端裝置今年底就會搶進推出。

高通似乎想在高端5G和低階入門市場進行雙重夾擊,繼2017年高通針對功能機市場推出了高通205(MSM8905)平台後,近期,高通又針對低階市場推出了高通215平台,支援Android Go在內的入門安卓手機,據傳華為已有機款正在測試。

高通早在2016年就發布首款5G數據晶片驍龍X50,但採用的是單模設計,如果要在支持5G的同時,向下相容2/3/4G頻段,就需要配合4G LTE數據晶片來使用。

雖然在高通X55之前,英特爾XMM8060、聯發科(2454)Helio M70和華為巴龍5000都已經推出了5G多模數據晶片,但是從已經公佈的參數來看,X55在5G NR毫米波和6GHz以下頻譜頻段的上下行速率,以及LTE網路下的速率均更快。

高通表示,X55 5G數據晶片針對全球5G商轉而設計,支持所有主要頻段,無論是毫米波頻段還是6GHz以下頻段;支援TDD和FDD運行模式,可讓營運商用用現有的FDD和TDD頻譜資源進行5G部署;獨立(SA)和非獨立(NSA)網路部署,能夠滿足全球5G NSA和SA部署需求的解決方案,從而帶來極大靈活性型。

高通X55一大特點就是4G和5G的動態頻譜共用,支援運營商利用現有4G頻譜資源動態提供4G和5G服務以加快5G建置。目前,X55正在向客戶出樣,採用X55的商用終端預計於今年年底推出。(陳俐妏/台北報導)

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