​IC測試載板廠雍智4月1日起競拍 底價為65.22元

出版時間:2019/03/29 10:30

半導體測試載板解決方案供應商雍智科技(6683)將於4月23日掛牌上櫃,上櫃前現金增資發行普通股於公開承銷部分,共計2134張,其中1668張採競價拍賣。競價拍賣從4月1日起至3日止,並依投標價格高者優先得標,每一得標人應依其得標價格認購,競拍底價為65.22元,每標單最低為1張,最高213張,以價高者優先得標,並於4月9日上午10點開標。
 
雍智主要提供各式積體電路(IC)測試載板(Load Board, Probe Card and peripheral)高頻高速的解決方案,從上游的晶圓測試到IC封裝成品的最終測試,或是測試載板所需搭配IC Socket、Probe Head及IC Burn-in Board測試與IC測試實驗室等,都是雍智提供服務的專業領域。

雍智今年前2月營收1.3億元,較去年同期大幅成長21.63%,預期三大動能引擎激勵下,全年營收可望成長超過2成,包括新客戶的布局陸續發酵,高階產品晶圓探針卡測試載板出貨比重持續提升,以及IC老化測試載板出貨快速成長。
 
從雍智的產品結構來看,IC測試載板佔比近70%,IC老化測試載板比重15%,去年達到數倍的營收成長速度,預估今年維持高速成長,可望達到3~4成。
 
雍智於2006年成立,隨著3G、4G產業發展,2013~2015年期間,公司邁入快速成長期,2015年是營運高峰,不過2016年策略調整開發新的客戶,去年開始這些新客戶開始發酵,應用產品包括ASIC、AP、FPGA等。
 
另外,雍智去年推出了5G手機載板、56Gbps SerDes高速載板、24GHz/77 GHz車用雷達高頻載板等測試應用方案,希望未來可以搶進5G、車用電子、物聯網等大餅。(楊喻斐/台北報導)

 
 
 

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