​IC測試載板廠雍智4月1日起競拍　底價為65.22元

出版時間：2019/03/29 10:30

半導體測試載板解決方案供應商雍智科技（6683）將於4月23日掛牌上櫃，上櫃前現金增資發行普通股於公開承銷部分，共計2134張，其中1668張採競價拍賣。競價拍賣從4月1日起至3日止，並依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，競拍底價為65.22元，每標單最低為1張，最高213張，以價高者優先得標，並於4月9日上午10點開標。
 
雍智主要提供各式積體電路(IC)測試載板(Load Board, Probe Card and peripheral)高頻高速的解決方案，從上游的晶圓測試到IC封裝成品的最終測試，或是測試載板所需搭配IC Socket、Probe Head及IC Burn-in Board測試與IC測試實驗室等，都是雍智提供服務的專業領域。

雍智今年前2月營收1.3億元，較去年同期大幅成長21.63%，預期三大動能引擎激勵下，全年營收可望成長超過2成，包括新客戶的布局陸續發酵，高階產品晶圓探針卡測試載板出貨比重持續提升，以及IC老化測試載板出貨快速成長。
 
從雍智的產品結構來看，IC測試載板佔比近70%，IC老化測試載板比重15%，去年達到數倍的營收成長速度，預估今年維持高速成長，可望達到3~4成。
 
雍智於2006年成立，隨著3G、4G產業發展，2013~2015年期間，公司邁入快速成長期，2015年是營運高峰，不過2016年策略調整開發新的客戶，去年開始這些新客戶開始發酵，應用產品包括ASIC、AP、FPGA等。
 
另外，雍智去年推出了5G手機載板、56Gbps SerDes高速載板、24GHz/77 GHz車用雷達高頻載板等測試應用方案，希望未來可以搶進5G、車用電子、物聯網等大餅。（楊喻斐／台北報導）

 
 
 

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