華為訂單湧入加上高通利多 IC封測/載板廠業績成長看俏

出版時間:2019/04/20 17:20

半導體法說會旺季到來,繼大立光(3008)、南亞科(2408)、台積電(2330)之後,下周開始將有力成(6239)、精測(6510)、友達(2409)、聯電(2303)、旺宏(2337)、穩懋(3105)、世界先進(5347)、日月光控(3711)股等,台積電已釋出第2季的營收季增率將落在6~7%,呈現溫和的回升力道,今年將逐季成長,也為今年半導體景氣走向定調。
 
中國手機品牌大廠華為在3月時,已通知半導體以及相關零組件供應鏈將要一口氣大舉建立高達9個月的庫存水準,拉貨力道火力將集中在第2季,預料相關的供應鏈也將可以同步受惠,據封測與載板廠商透露,這次不單只是考量美中貿易戰的關係,更是為了中國本身的需求成長,建立庫存的應用包括手機、5G相關應用等,且更值得留意的是,華為提高自家晶片的比重也有提升的跡象。
 
業者透露,為了趕在Apple新機下半年推出前,華為等Android陣營今年推出新機動作積極,更紛紛搶先在MWC展中發表了5G手機。特別的是,這是華為對於台系半導體廠的拉貨轉趨積極,在淡季之中先大舉包下產能,積極庫存水位。相關半導體供應鏈廠商指出,華為今年的下單量較去年大增1倍之多,也因此,在華為訂單進補之下,台系半導體供應鏈第2季淡季不淡。

半導體封測供應鏈表示,這次華為除了大手筆建立庫存水位之外,訂單能見度更長達2年的時間,不光是手機的布局,更是著眼於5G相關應用。不過,有外資認為,目前整體市場的庫存水位仍偏高,近來減產、調降資本支出的訊息還是非常混亂,半導體大廠英飛凌也調降近期展望,因此華為後續的動作還需要觀察,也必須慎防之後再次陷入另一個去化庫存的修正循環。
 
另外,高通與Apple大和解,台灣的供應鏈也可望受惠,廠商透露表示,除了數據機晶片之外,台系高通供應鏈所期望的是蘋果也會採用高通的5G NR高頻毫米波天(mmWave)線晶片模組,這個部分的商機更加龐大,由於蘋果預計明年推出5G手機,屆時可望迎來新一波的換機潮。
 
今年多數法人都預估,今年Apple iPhone的銷售量將較去年下滑10~15%,全年銷售量約1.6~1.7億台,最快明年才會推出5G手機,隨著與高通順利和解之後,是否有機會激勵Apple加快腳步,也值得市場關注。

專家表示,進入5G時代之後,高頻毫米波的天線設計完全不同於4G,高通將RF晶片與天線晶片整合在一起,推出了5G NR高頻毫米波天線晶片模組,在技術的開發以及產品推出的速度上領先業界,不過現在也有越來越多業者加入競爭行列,搶吃5G手機大餅。 

專家表示, 毫米波為了克服高屏蔽的問題,往往一台5G手機需要用到3~4組毫米波天線模組,分別放置在4個角落,以確保訊號正常,這也之所以為什麼,5G手機造價成本相對較高的原因之一。
 
專家表示,對於單一晶片所需的封裝以及載板而言,5G毫米波天線模組所帶來的商機更為驚人,因為數量更多,若未來蘋果5G手機採用高通的方案,勢必為台灣相關供應鏈帶來更多的訂單,其中半導體封測大廠日月光已積極建立相關產能與實驗室,高通的載板供應商景碩也對於未來的展望正面看待。

在面板產業的部分,友達法說會也將登場,研究機構HS Markit資深研究總監謝勤益分析,SDC(三星顯示器)即將結束1個8.5代LCD線,轉進OD-OLED電視,整機廠提前備貨拉抬,也為友達、京東方等廠商帶來轉單效應,帶動電視面板報價止跌反彈,屬於短暫跌深反彈,將延續到6月底或是7月,漲勢集中在55吋以下電視面板,有助於面板廠第2季營運改善,不過長期來看,面板仍是供過於求。
 
除了三星的轉單效應之外,華映因為發生財務危機導致股票下市的衝擊,也有不少客戶訂單紛紛轉出來,包括友達、群創(3481)、彩晶(6116)都同步受惠。(楊喻斐/台北報導)

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