​雍智明以75元上櫃掛牌 中籤戶潛在獲利達76.47%

出版時間:2019/04/22 10:06

半導體測試板解決方案供應商雍智科技(6683)將於4月23日以每股75元轉上櫃掛牌,受惠於面板驅動IC及AI、5G等新應用需求成長,上游IC設計業者對於IC測試載板需求回溫及雍智新發展之圓探針卡測試載板與IC老化測試載板需求持續旺盛,致雍智今年第1季營收1.93億元,較去年同期成長接近15%,表現不俗。
 
雍智的營收成長動能亦反映在市場競拍及公開申購該檔股票的盛況,除日前以得標加權平均價格每股120.53元,15.26倍競價拍賣超額認購比率完成競拍作業外,熱潮亦延續至公開申購作業,本次合格申購數量251,634筆,而公開申購含過額配售張數合計為466張,中籤率0.18%,創下今年截至目前IPO新股中籤難度的新高紀錄。另由於本次申購價格為每股75元,以雍智4月19日興櫃均價每股132.35元設算,公開申購中籤潛在獲利達76.47%。
 
雍智主要提供各式積體電路測試載板(Load Board, Probe Card and peripheral)高頻高速的解決方案,從上游的晶圓測試到IC封裝成品的最終測試,或是測試載板所需搭配IC Socket、Probe Head及IC Burn-in Board測試與IC測試實驗室等,都是雍智的專業領域。
 
雍智長期與客戶一起發展,已累積深厚的測試整合技術和經驗,能提供客戶兼具成本效率與完整可靠的測試決解方案,國內外IC設計知名大廠幾乎皆為其客戶。
 
雍智在台灣IC測試載板市場具業界領先地位,近年亦積極發展晶圓探針卡測試載板及IC老化測試載板等相關產品,於探針卡測試載板相關領域,雍智提供的Chip Probing(CP)測試方案包含probe card、interposer substrate以及probe head等整合服務,可依客戶產品需求搭配各式微探針(Micro probe)進行各種待測物測試。
 
另IC老化測試板相關產品受惠於終端應用如人工智慧、車用電子及5G通訊等應用領域對IC可靠度要求提升,而市場上缺少可以提供更穩定及精確測量的解決方案,故雍智應用其長期深耕於IC測試載板之技術切入IC老化測試載板的開發,能替客戶的IC老化測試提供精確的驗證。
 
雍智表示,上述兩項產品近年營收成長表現優異,合計占營收比重於2018年度約為27%且持續成長。
 
展望未來,隨著5G發展相關應用愈加廣泛及多元、車用雷達IC整合RF & Image等sensor、AI人工智慧、巨量資料高速運算等,IC高頻高速運算等多項終端應用的發展已是必然趨勢,IC設計及封裝測試也必須注入新的整合技術,因此對IC測試載板業者是挑戰也是機會,雍智已於IC測試載板的領域深耕多年,開發完成多項針對高速高頻運算測試的解決方案,於前述新興應用的成長挹注下,雍智營收將有強勁的成長動能。(楊喻斐/台北報導)

 
 

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