新iPad Pro台郡進補  郭明錤:後年搭5G數據晶片

出版時間:2019/04/25 11:23

Apple分析師、天風證券分析師郭明錤表示,預估今年新款iPad Pro將在今年第4季進入量產,首次搭配高單價LCP軟板,2021年後新款iPad更將配備5G數據晶片與LCP軟板,連網效能可望顯著改善並有利提供創新擴增實境(AR)體驗 。台郡(6269)與Murata為主要供應商,預期台郡擴產後,明年下半年有望打進iPhone LCP軟板供應鏈。

郭明錤指出,預估今年2款新款iPad Pro的尺寸與既有機型的尺寸相同 、具備11吋、12.9吋,並將首次採用LCP軟板用於連接天線與主機板,以降低訊號耗損與改善連網效能。

由於Apple 將iPad產品定位為生產力工具或是娛樂平台,對連網要求甚至高於手機,因此採用LCP軟板有利於改善使用者體驗,2021年後的新款iPad將配備5G基頻晶片與LCP軟板,連網效能可望顯著改善並有利提供創新使用體驗 (如AR)。

郭明錤分析,iPad Pro配備的LCP因規格需求,可能具備8層板或以上,且因軟板面積較手機大,有利於單價。台郡(6269)與Murata為Apple新款iPad Pro 高單價LCP軟板關鍵供應商。

Murata是既有iPhone LCP軟板供應商,故應可順利出貨。預期台郡已大幅改善LCP軟板生產能力,目前的產能足以應付新款iPad Pro初期的LCP軟板需求,待開始出貨後累積生產經驗且明年上半年擴產後,台郡更有可能供應新款明年下半年 iPhone的LCP軟板天線。(陳俐妏/台北報導)






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