華立切入5G天線模組材料 成功擠入5G供應鏈 

出版時間:2019/06/16 10:31

通路商華立(3010)近期跨足5G光通傳送與接收元器件及高階模組產品銷售,並已切入下世代5G天線模組的熱門材料LCP,擠入5G產業供應鏈的行列。
 
華立指出,旗下高階工程塑膠於消費性電子及車載電裝連接器領域的耕耘,在兩岸佔有極大市佔,去年開始更將觸角延伸至最夯的5G高階伺服器及手機,因應高速傳輸的需求,不論是板對板(Board to Board)或射頻(RF)連接器產品,代理日本大廠新開發的LowDK、LowDF低介電規格的液晶塑膠,此材料已成功打入全球及對岸最大的連接器廠。
 
行政院於日前核定「台灣5G行動計劃」,規劃4年投入204 億,為5G核心技術、系統測試平台提供有力支援,並規劃5G應用試驗環境,協助廠商跨越5G技術門檻,期盼搶得開發先機,助長台灣成為全球5G供應鏈的主要夥伴。在政府啟動「台灣5G行動計劃」的當下,華立已是5G產業的代表性供應商,預期將為營收帶來可觀的成長。
 
華立表示,未來社會是強調智慧製造、智慧交通、智慧醫療與自駕車的年代,台灣廠商將在物聯網與虛實整合服務的關鍵時刻成為一方霸主。
 
法人指出,近年來聚焦在半導體前段高階先進製程、印刷電路板高頻/高速載板、以及終端電子產品國際化佈局,並深耕5G、生醫、電動車及儲能創能等領域,成長動能強勁,營收後市可期。
 
華立5月自結合併營收48.63億元,較去年同期揚升8.0%,創史上第3高月營收紀錄,今年累計前5月合併營收達到213.9億元,較去年同期成長3.8%。(蕭文康/台北報導)


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