搶佔AIoT商機 晶片大廠攜手台IPC廠商推AI軟硬方案 

出版時間:2019/06/17 07:15

COMPUTEX 2019於6月初圓滿落幕,DIGITIMES Research分析師陳辰妃走訪參展攤位,關注展會中的AI應用發展趨勢,其中以科技大廠與國內IPC(工業電腦)業者合作展示的AI邊緣運算應用最受矚目。

AI應用在過去幾屆展會中,大多以概念驗證(Proof of Concept;PoC)展示,本屆由包含英特爾、Google及nVIDIA在內等晶片業者領軍,分別與IPC廠商合作展出已進入商轉階段的AI應用實例,將有助邊緣運算裝置普及,帶動AI產業逐步成熟。

英特爾在大會主題演說雖未提及AI加速晶片方案,但在該公司攤位上,卯足全力與國內五大IPC業者展示15款內建Movidius VPU及FPGA Arria的硬體模組,並展示三類智慧應用實例。此外,也可見到許多廠商展示採用OpenVINO軟體工具開發AI應用的成果,顯見英特爾布局AI軟體生態系的企圖心。

Google TPU與華碩(2357)獨家合作,展示即時AI視覺辨識成果,二者合作後的未來動向值得市場關注;nVIDIA主要鞏固消費性繪圖市場及AI伺服器應用,先前在GTC大會發表邊緣應用Jetson Nano在會場中能見度偏低。

陳辰妃認為,透過晶片廠與IPC廠深入整合,已讓AI邊緣運算硬體平台日趨成熟,現階段仍需大量AI軟體引擎業者挹注整體AI動能,進一步帶動產業智慧化升級。許多AI軟體引擎業者在COMPUTEX 2019期間漸露頭角,未來發展性值得持續關注。(吳國仲╱台北報導)
 

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