​華邦電搶進5G商機 推出記憶體MCP多晶片產品

出版時間:2019/06/18 19:48

華邦電宣布推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封裝產品支援5G高速使用者終端設備,新型W71NW20KK1KW MCP所採用的非揮發性快閃記憶體與高速動態隨機存取記憶體,為5G終端設備應用提供其所需成本和存儲容量之最佳化組合,目前已經投入量產。
 
華邦電表示,新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x動態隨機存取記憶體8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多晶片封裝產品(MCP)。新的W71NW20KK1KW產品將可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x動態隨機存取記憶體集成在一個單一封裝中,完整提供使用於辦公室與家庭的5G終端設備相關應用所需的存儲容量。
 
一般而言,行動式5G終端設備通常需要更大的記憶體,2Gb NAND / 2Gb DRAM的記憶體容量非常適合在固定式5G終端設備中運行。透過MCP封裝組合,華邦的W71NW20KK1KW使5G終端設備的製造商能用恰如其分的容量和較低的生產成本滿足系統需求。
 
過往,在通往高速寬頻網路的最後一哩路 (last mile)多數採用有線連結的方式。預期採用W71NW20KK1KW達成成本最佳化的新一代5G終端設備將有助於消費者加速其採用5G以替代固定線路銅纜或光纖xDSL。
 
華邦電快閃記憶體產品企劃經理黃信偉表示,在家庭和辦公室建置固定式5G終端設備將是下一階段行動網路市場的成長契機,而華邦的2Gb + 2Gb MCP是最理想的選擇。
 
華邦電是目前全球唯一一家擁有晶圓廠並同時生產NAND和LPDDR4x的MCP製造商。華邦完整掌握其所有記憶體零組件之生產,因此即使客戶大量訂購W71NW20KK1KW MCP,也可以100%信賴華邦對供貨數量、交期、品質和服務的保證。(楊喻斐/台北報導)

 
 



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