Apple痛失晶片設計人才 挖角安謀高階工程師填補

出版時間:2019/06/27 12:14

《彭博》報導指出,蘋果公司(Apple Inc.)從日本軟銀集團(SoftBank)旗下半導體公司安謀(arm)挖角高階晶片工程師,報導指出此舉在於強化Apple自家晶片能力,並打造更強大的電腦及耳機等產品。
 
據了解,Apple在5月時從安謀挖腳晶片首席設計師費里坡(Mike Filippo),費里坡設計的晶片供應了全世界主要的手機及平板產品。先前費里坡曾在英特爾(intel)擔任首席CPU及系統工程師,更早前也曾在超微(AMD)擔任晶片設計師,業界經驗十分豐富。
 
對Apple而言挖角費里坡將有助於填補先前威廉斯(Gerard Williams III)離去的職缺,先前威廉斯是Apple旗下iPhone及iPad的首席晶片設計師。目前Apple的A系列晶片使用的是安謀技術,Mac則使用英特爾處理器。
 
多年前Apple開始計劃將Mac的英特爾晶片以自家處理器取代,最早自2020年開始,費里坡過去的經驗將有助於Apple進一步實現計劃。
 
對於費里坡的離去,安謀發言人表示:「費里坡對安謀而言一直是珍貴的人才,我們非常感謝他這段時間來的付出,並祝福他下一個階段會很好。」
 
半導體設計公司安謀隸屬於日本軟銀集團旗下,公司主要業務為設計微處理器及授權技術。對於挖角安謀工程師一事,Apple並無回應。(陳韻婷/綜合外電報導)


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