三星傳測試替代原料 可能來自台廠或陸廠

出版時間:2019/07/17 14:23

《日經亞洲評論》引述消息人士說法報導,為因應日本箝制半導體原料輸出,三星電子(SAMSUNG)已開始測試來由非日本廠商供應的蝕刻氣體氟化氫(hydrogen fluoride)。
 
消息來源未透露具體供應商細節,但三星測試的原料可能來自中國、台灣或南韓供應商。日本7月1日宣布將限制氟化氫等3項重要半導體原料出口南韓後,三星已派出資深幹部到台灣和中國,尋求替代供應來源。
 
《日經》指出,預料三星將需2到3個月來判斷使用其他替代來源的蝕刻氣體,能否維持當前產品品質。但在三星此舉帶頭下,南韓晶片產業可能將試圖降低對日本原料供應商的依賴。
 
氟化氫主要用於矽晶圓清洗與腐蝕多餘材料。要製造尖端半導體產品,所需氟化氫純度須達99.999%,日本廠商產出這類高純度蝕刻氣體的技術領先全球,並握有80~90%市佔。
 
S&P Global Ratings分析師Jun Hong Park說:「涉及先進IT原料的技術壁壘很高。因此,南韓廠商短時間內很難追上(日本),儘管有政府提供的額外支援。」
 
另1位追蹤三星電子和SK海力士(SK hynix)的S&P分析師Shawn Park坦言,原料品質很重要,因為「在使用日本廠商供應的高品質原料時,半導體生產良率較高。」
 
Shawn Park認為,真正的問題在於南韓晶片製造商有多少庫存,以及「我們是否確實預期(南韓進口)將100%停止。」SK海力士也已表示,正考慮轉向日本以外的供應商採購蝕刻氣體。
 
而且即使三星測試結果良好,仍需與替代供應商協商採購價格與數量。佔有4成DRAM與NAND記憶體市場的三星,以擅長討價還價出名。
 
南韓晶片產業消息人士透露,目前三星的高純度氟化氫供應商,為日本STELLA CHEMIFA、森田化學工業(morita)及昭和電工(SHOWA DENKO)。
 
《日經》稱,三星似乎正採用與2011年日本311地震導致生產中斷後類似的方式,重新評估其供應鏈。為分散風險,三星可能選擇將採購來源分散到日本以外。(劉利貞/綜合外電報導)

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