​需求減庫存高 半導體矽晶圓上季出貨創近6季新低

出版時間:2019/07/24 17:31

國際半導體產業協會 (SEMI) 旗下Silicon Manufacturers Group (SMG) 公佈最新1季矽晶圓產業分析報告顯示,2019年第2季全球矽晶圓出貨面積為2983百萬平方英吋,較前季3051百萬平方英吋下滑2.2%,與去年同期相比則下滑5.6%,來到近6季以來新低點。
 
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「目前整體產業短期出現不利發展的阻力,連帶影響全球矽晶圓出貨量,出貨面積成長也受到箝制,但長期來說,業界前景依舊看好。」
 
SEMI統計,今年上半年半導體矽晶圓出貨面積為6034百萬平方英吋,較去年同期6244百萬平方英吋減少3.36%。
 
環球晶圓董事長徐秀蘭日前表示,客戶於第2季是庫存最高峰,下半年逐季下降,需求亦逐步好轉,不過,由於6吋以下小尺寸市場恢復緩慢,對於今年全年整體的出貨面積轉趨保守,恐將較去年略減,所幸在FZ/SOI矽晶圓的出貨比重增加下,今年營收將略優於去年,全年的營運表現不比去年差,但與之前預期會有不錯的成長則往下修正。

另外,合晶也透露,客戶調整庫存的情況將會延續到第3季。
 
受到半導體產業今年將轉趨衰退的影響下,不少半導體矽晶圓廠新廠的投資進度都隨著遞延,採取觀望態度,包括合晶旗下的鄭州8吋矽晶圓廠、日本FerroTec上海8吋矽晶圓廠等,都放緩了新產能投產的進度。(楊喻斐/台北報導)

 
 

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