力推物聯網及醫材 工研院跨領域組「ST MAKE+聯盟」

出版時間:2019/08/26 16:51

工研院與臺灣區電機電子工業同業公會、金仁寶集團、緯創資通、邁特電子、新唐科技、民視、衛生福利部桃園醫院、康舒科技、方客特、成強科技、威摩科技、MakerPro、及飛立威光能等15家以上跨領域業者,共同成立「ST MAKE+聯盟」,藉由場域實證,推動軟硬系統整合,鏈結國際新創業者與臺灣製造生態系,爭取全球新創產業「產品開發」的新商機。
 
經濟部中小企業處副處長胡貝蒂指出,臺灣製造業者擁有豐富的研發生產能力,並具有完整的硬體零組件產業聚落,美國、日本新創圈對於產品商品化有強烈需求,而臺灣有完善的智慧財產權保護,是值得信賴的夥伴,未來台灣將運用這股優勢,協助國際新創業者將創意發想商品化,來臺進行打樣及少量生產,期望透過此合作模式,共同發展新創產業商機,尋找下一個新創產品及獨角獸。
 
工研院服科中心執行長鄭仁傑表示,「ST MAKE+聯盟」未來會先主力推動「IoT(物聯網)」及「醫材」,將發揮工研院過去多年長期累積的國際產業人脈通路及軟硬體系統整合技術,結合豐富的場域實證經驗,與臺灣區電機電子公會一同合作,共同協助國內外新創團隊進行打樣及少量生產,並在臺灣完成場域驗證,進而行銷市場。
 
另一方面工研院也將主動出擊,將協助帶領聯盟代表業者先到國際進行技術行銷推廣,採行「Pre-sale預售行銷」制度,先爭取訂單需求,再回臺找合適業者進行生產製造或提供系統解決方案。
 
工研院表示, 「ST MAKE+聯盟」成立大會暨國際研討會,聚焦目前最熱門的新創產業議題,希望透過本次跨域專家與業者洞察分析及深入討論交流,共同提出未來新創產業的發展方向,現場邀請到國際知名硬體創業加速器-美國HAX公司以及日本最大創客工坊DMM. make AKIBA等國外業者共同參與。(突發中心黃羿馨/新竹報導)





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