劉佩真:貿易摩擦再升級 半導體影響解密

出版時間:2019/08/30 00:06

劉佩真/台灣經濟研究院產經資料庫研究員暨產業顧問

在美中雙方貿易摩擦再度升級,且擴大規模之下,短期內的確造成市場的擾動,但也因2018年下半年迄今,美中雙方已歷經數次的貿易制裁,實際邊際負面效應已有所遞減,而對於我國半導體產業的主軸影響改變有限,即短期包括2019年第三季旺季效應如期實現後第四季景氣能見度有限、台廠將受益於中國去美國化或中國重整供應鏈題材,中長期則是美中兩大供應鏈醞釀各自為軸心的態勢日趨顯著。

首先在短期上的觀察,在華為與Apple的拉貨效應浮現,以及台積電先進製程發威、國內部分積體電路設計族群將受益中國去美國化商機,且記憶體報價跌幅有所趨緩下,2019年第三季國內半導體業傳統旺季效應仍存在。

不過2019年第四季國內半導體業景氣能見度則相對有限,因近期美國對中國剩餘3000億美元產品將分兩批課徵15%的關稅,12月中旬的清單中則包含半導體終端重要應用市場,如智慧型手機、NB、遊戲機等,相對影響下游市場買氣,顯然美國最終一輪針對消費品的新關稅累積效應,將開始左右消費者的消費能力;一旦2019年下半年終端需求不若原先預期,則第三季下游客戶大幅拉貨的盛況,恐反使第四季半導體業提早進入庫存去化的窘境,值得後續持續觀察。

其次在短期的另一個重要觀察,且不論短期內美國對於中國的關稅、非關稅貿易障礙如何演變,皆不改對岸朝向供應鏈國產替代的投資主線,但國產化的重塑並非一蹴可幾,過程中相對需要借助台灣半導體供應鏈的力量,因而去美國化或中國重整供應鏈題材則成為我國晶圓代工業、積體電路設計業、半導體封測業的利多因素。

例如台積電的7奈米/7奈米強化版乃至於2020年的5奈米先進製程,將協助中國積體電路設計業者打造高效能晶片,而積體電路設計業中的聯發科,在華為供應鏈的手機晶片供應比例將超越美國的Qualcomm,其他如LCD驅動IC、IP矽智財、類比IC、光感測元件、Type C晶片等也將對中國供應鏈形成支援力量,甚至美中貿易戰下促使中國重整供應鏈,如華為與旗下積體電路設計廠海思衝刺基礎建設力道持續強化,台系半導體封測供應鏈也將受惠於5G的商機。

然而台灣半導體業者仍不可沉溺於中國去美國化或中國重整供應鏈的商機,畢竟一旦中國完成自我供應鏈的建立,將會以本土廠商為首選,故台廠需在既有基礎之下,搭配特定應用市場,如新興科技領域5G、物聯網、車用電子、AR/VR、高效能運算、AI等,來建構新一輪更高附加價值的核心競爭優勢,以避免遭到中國半導體廠商所替代。

最後在中長期方面,隨著美方對於中興通訊、福建晉華、華為等祭出出口禁制令,中國也即將宣布不可靠實體清單,顯然美中雙方最終將朝向各自為軸心的兩大商業集團發展,不排除出現脫鉤、自行運作為自主供應鏈的可能性,在此情況下,台灣半導體業者該如何面臨長期供應鏈重組、結構轉變的趨勢,應是廠商未來最重要的課題。

但也因台灣半導體戰略地位重要,因而除吸引中國拉攏台商成為其供應鏈的助力外,美方也開始應用台灣成為美中貿易戰避風港的優勢,如Micron加重在台灣DRAM的生產比重,並大舉投資4000億元,產能預計將於2020年下半年陸續開出,顯然台灣半導體業在面對兩強仍是有其談判籌碼。

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