iPhone 4G最強A13晶片仍用英特爾 重搭高通待明年

出版時間:2019/09/16 06:05

iPhone 打出A13最強4G晶片效能,再戰2年Android陣營沒問題,還未正式開賣,中國維修網站就已拆解,依據 G-Lon發布iPhone 11拆解示意圖,仍採用英特爾數據晶片。用戶期待重回高通數據晶片或是Apple自行研發,恐要明年5G機款才有望見到。

在台積電7奈米EVU加強版加持,Apple喊出iPhone 11是地表最強4G晶片,在計算性能方面,A13 CPU擁有2個高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%;擁有4個效能核心,速度同樣提升20%,功耗降低了40%。

但依據維修網站的拆解來看,今年iPhone11仍採用英特爾數據晶片。 從拆解示意圖來看,今年iPhone11維持雙層主機板設計,拆解維修難度較高,面積最大的是NAND快閃記憶體,其次是A13晶片,再來是英特爾數據晶片, 今年新款 iPhone 搭載的英特爾數據晶片,型號為 Intel XMM 7660。

其實,XMM 7660 Modem 相較前一代 XMM 7560 效能有相當的改善,雖然產業認為還是不及華為巴龍5000、高通SX50,但是據國外媒體測試iPhone 11 Pro訊號來看,整體訊號效能有相當提升。

過去,iPhone 如iPhone XS系列在信號表現上不佳,部分用戶認為主要是英特爾晶片所致,而隨著高通和 Apple 達成世紀和解,Apple 也在7 月底時,也正式宣佈收購了英特爾通訊晶片業務連專利技術。

雖然果粉自然希望 Apple 能重回訊號較好的高通數據晶片。不過,重回高通數據晶片或是Apple自己來研發恐是明年5G機款的事了。(陳俐妏/台北報導)


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