5G、AI帶動 未來5年全球晶圓代工產值CAGR可達5.3%

出版時間:2019/10/14 11:21

2019年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響,DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估,2019年全球晶圓代工產值將衰退3%,但隨總體經濟緩步回溫,及5G、AI、高效能運算(HPC)等應用需求增加,加上晶圓代工業者持續推動先進製程,並積極布局3D IC封裝技術,以延續摩爾定律發展,預估2020年全球晶圓代工產值將重回成長軌道,2019年至2024年全球晶圓代工產值年複合成長率(CAGR)可望達5.3%。
 
就經濟動能與市場需求面而言,國際貨幣基金(IMF)預估全球經濟成長動能將在2020年後逐漸回溫。縱使歐美市場中長期經濟成長將逐漸趨緩,同時,中國經濟結構性調整壓力也恐再延續數年,但受惠新興市場發展逐漸成熟、5G等新興科技應用帶動半導體需求,仍可為全球晶圓代工產業帶來成長契機。
 
從晶圓代工業者競爭態勢來看,台積電(2330)在穩步推進製程技術並布局高階封裝技術下,仍將穩居全球龍頭。不過,三星電子(Samsung Electronics)宣布砸下重金發展晶圓代工事業,對台積電而言仍有一定的威脅。
 
另外,中芯14奈米預計在2019年下半量產,對下一代製程亦積極投入布局,加以中國政策支持半導體產業發展,估計也有助其提升市佔率。
 
產業技術動向方面,FinFET電晶體結構在5奈米以下逐漸逼近極限,因此三星已宣布3奈米將改採閘極全環場效電晶體(Gate-All-Around FET;GAAFET)技術;台積電雖在3奈米節點可能繼續採用FinFET,但尚未定案。
 
此外,台積電、英特爾(Intel)、三星等業者積極布局3D封裝技術,加強晶片異質整合(Heterogeneous Integration),則視為延續摩爾定律並強化各自在晶圓代工競爭力的重要策略。(蕭文康/台北報導)


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